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霍尼韦尔科技宣布Forge智能互联平台落地中国
7月30日 -- 霍尼韦尔科技（纳斯达克代码：HON）今日在第二届霍尼韦尔科技增长峰会上宣布，Forge 智能互联平台（Honeywell Technologies Forge，以下简称"Forge"）落地中国。
2026-07-31
霍尼韦尔科技 人工智能
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珞石机器人半年报盈喜 营收超4亿 同期增长超127.4% 具身占比超3成
2026年7月30日，珞石（山东）机器人集团股份有限公司（03752.HK）发布上市后的首份盈利预警公告，公司预计2026年上半年收入超4亿元人民币，较2025年同期增长超127.4%，报告期内经调整净利润为正，实现扭亏为盈。此次珞石收入结构发生显著增长，主要由于其具身智能机器人的销售迅速攀升，预计收入占...
2026-07-31
珞石机器人 具身智能
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性能更优，稳定性更好——邦纳新一代RFID产品重磅发布！
邦纳推出新一代的RFID产品！新一代的RFID产品包含多款高频系列和超高频系列读写器、多种电子标签及电缆配件。对比第一代产品，新一代RFID产品增加了IO-Link协议，外观更具设计感，简化了型号更易选型，一个软件即可完成调试。RFID产品-BID2系列产品性能更优，稳定性更好，满足客户对数据采集、控制...
2026-07-31
邦纳推 读写器
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嵌入式系统中的“软件定义一切”： 在复杂性不断增加的情况下保持可控性
嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。
2026-07-29
嵌入式 软件定义 可控性
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2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看
2026年7月29日— 随着人工智能、先进封装等技术在电子制造领域加速应用，如何推动技术创新落地、深化产业链协同、提升核心制造竞争力，成为行业普遍关注的议题。为搭建产业技术交流协作平台，助力企业对接前沿技术与创新资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于2026年9月17日至18日在上海中心大厦举办。
2026-07-29
产业创新 IPC标准 数字化 电子封装
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云尖沐曦号卫星成功入轨，国产智算产业链开启太空计算新实践
2026年7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功将智能计算卫星"云尖沐曦号"卫星（吉天星A-04星）等5颗卫星发射入轨。作为三体计算星座创新生态的一员，"云尖沐曦号"在轨验证了国产智算芯片在真实太空环境中的可靠性，标志着国产智算产业链实现了从"地面验证"到"在轨实...
2026-07-27
火箭 云尖沐曦号
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AI数据中心营收一年翻倍，意法半导体迎来新的增长引擎
在最新一季财报电话会上，意法半导体将2026年数据中心业务收入目标提高至10亿美元以上，并预计2027年进一步超过20亿美元。第二季度公司整体订单出货比已经接近2，通信设备和计算机外设业务的订单出货比显著高于2，部分产品开始出现供应紧张。
2026-07-27
AI 数据中心 意法半导体
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WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基
2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“...
2026-07-23
泰克测试 AI 测试 算力芯片 具身智能 光模块
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LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。
2026-07-21
LTspice 操作方法 STEP 电路参数值 电路仿真
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