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7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
2025年，全球半导体产业迎来了一场历史性的转折。根据Gartner最新统计，全球半导体总营收强势反弹至7930亿美元，同比增长21%，这一数据不仅宣告了周期性低迷的终结，更标志着行业增长逻辑的根本性重构。过去十年由“移动互联网+云计算”主导的旧叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎。2025年的全球半导体TOP10榜单，已不再仅仅是营收数字的排列，而是一份关于生态壁垒、战略预判与时代风向的深度洗牌宣言，昭示着半导体产业正式迈入“AI定义一切”的新纪元。
2026-02-24
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效率提升超1.5%！低压大电流电源的PCB布局与电容选型秘籍
随着工业4.0、自动驾驶、云计算等技术的飞速发展，其核心动力——系统级芯片（SoC）、FPGA和高端微处理器的集成度与算力持续攀升。这直接导致了供电需求的演变：电压降至0.8V至1.1V，而单路电流需求却可轻松突破30A。在为这些核心芯片提供动力的工业、汽车、服务器及通信设备中，电源设计已成为系统稳定与能效的关键瓶颈。
2025-10-30
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高速背板连接器设计指南：从56G到224G的选型策略
在5G、人工智能和云计算驱动的数字基础设施中，背板连接器作为实现高速数据交换的核心物理载体，其性能直接决定了整个系统的带宽与可靠性。它已从简单的机械连接件，演变为影响信号完整性的关键功能单元。
2025-10-23
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网络电信号SPD安装全攻略：数据中心与通信机房防雷保护实战指南
在云计算、5G通信、物联网等技术深度渗透的今天，数据中心与通信机房已成为支撑社会经济运行的“数字心脏”。然而，当我们享受着高速网络带来的便利时，雷击、工业电涌等外部干扰却像一把“隐形尖刀”，时刻威胁着网络基础设施的安全。据国际电工委员会（IEC）统计，全球每年因电涌造成的网络设备损失超过100亿美元，其中数据中心占比高达35%——一台核心交换机的损坏，可能导致数千台服务器停机，给企业带来数百万甚至上千万的经济损失。面对这一风险，安装网络电信号防雷电涌保护器（SPD for Network/Signal Systems，以下简称“网络SPD”），并配合完善的接地系统，成为保障网络系统稳定运行的“第一道防线”。本文将从网络SPD的作用原理、选型要点、安装部署到维护管理，为你提供一套完整的防雷保护实战指南。
2025-08-26
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告别拓扑妥协！四开关µModule稳压器在车载电源的实战演绎
针对需支持宽输入/输出电压范围的电源转换场景，ADI推出全集成四开关降压-升压型µModule稳压器，将控制器、MOSFET、功率电感及电容集成于3D封装中，兼具紧凑设计、高功率密度与优异效率、热性能。该器件无需额外配置即可灵活适配降压、升压及反相输出等多拓扑应用，满足云计算、工业控制等场景对宽电压、高可靠电源的需求。
2025-07-23
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Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问
2025-06-09
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陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、云计算与数据中心、可再生能源、汽车智能化等新行业绿色创新
2025-03-26
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意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。
2025-02-21
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2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会
5万名专业观众和采购商来自汽车、消费电子、智能家居、智能终端、物联网、信息通信、医疗、安防监控、AI人工智能、云计算、数据中心、工业控制、国防军事、航空航天等。
2025-01-16
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增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场
得益于出色的深度计算和红外(IR)成像能力，飞行时间(TOF)摄像头在工业应用，尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势，但光学系统的固有复杂性往往会约束视场，从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计，无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度数据实时无缝结合，生成连续的高质量3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场。借助拼接的3D数据，应用先进的深度学习网络能够彻底改变可视化及与3D环境的交互，深度学习网络在移动机器人应用中特别有价值。
2025-01-06
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Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新
随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。
2024-12-16
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优化SPI驱动程序的几种不同方法
随着技术的进步，低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题，即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。
2024-11-01
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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