【导读】TDK近日开发出了封装面积可比原产品减小50％的0603尺寸MLCC，将于2013年4月开始量产。新产品通过在侧面涂覆阻焊漆，可以防止相邻部件间焊锡接触引发的短路，适用于智能手机等小型便携终端及小型模块部件的去耦用途。
TDK公司将0603尺寸片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品“CAJ系列”称为“SRCT（solder resist coated termination）电容器”。据TDK介绍，即使在元件配置间隔小于50μm的情况下，也不容易发生焊锡接触引起的短路现象。可在原来0402尺寸的部件封装面积内安装0603尺寸的部件。与0603尺寸的原部件相比，单位面积的部件安装个数增至2倍，封装面积削减50％。该公司还计划在今后将此次的涂层技术应用于0402尺寸的产品上。
图1：0603尺寸片式多层陶瓷电容器
图2：0603尺寸MLCC与原产品的比较
新产品的额定电压为6.3V，静电容量为0.1～1μF。样品价格为每个10日元。将从2013年4月开始以月产3000万个的规模量产。
