美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用于IEEE 802.11ac 标准的第五代 Wi-Fi 产品的单芯片硅锗(SiGe) RF 前端(FE)组件。新型 LX5586 RF FE 组件凭借其高整合与高性能的 SiGe 制程技术，提供了超越现有技术的性能和成本优势。

这款 RF FE 组件专为与Broadcom的 BCM4335 组合芯片搭配使用而设计，适用于智能型手机和平板计算机等行动平台。 BCM4335 是首款建基于 IEEE 802.11ac 标准的组合芯片解决方案，该标准又名为 5G WiFi ，并且已被广泛部署。

根据产业研究机构NPD In-Stat指出， 802.11ac 市场将会快速成长，到2015年芯片组开始出货量将会超过6.5亿，整体 Wi-Fi 芯片组销售额将达到61亿美元，预计 802.11ac 的三大市场将是智能型手机、笔记型计算机和平板计算机。

美高森美 LX5586 组件是一款完全整合的单芯片，内建 802.11ac 5GHz PA / LNA 组件，具有旁路和 SPDT 天线开关；采用2.5x2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度，在1.8% EVM 情况下具有16dBm的超线性功率输出，256QAM调变超过80MHz频宽，所有接脚均具有1000V (HBM)高 ESD 保护能力。