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欧姆龙G6K-Y表面安装继电器在中国量产
欧姆龙电子部品中国统辖集团近日正式宣传,世界最小级别封装面积和高度的表面安装继电器从四月起在中国量产,产品高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超小型,适用于高密度封装,与业界相当品实现最低功耗100mW。
2010-04-19
欧姆龙 继电器 表面安装
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应对技术挑战 第四届电路保护与电磁兼容技术研讨会成功举办
应对技术挑战 第四届电路保护与电磁兼容技术研讨会成功举办
2010-04-19
应对技术挑战 第四届电路保护与电磁兼容技术研讨会成功举办
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IRF6706S2PbF/IRF6798MPbF :IR推出新型25V DirectFET 芯片组
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
2010-04-19
IRF6706S2PbF IRF6798MPbF IR DirectFET 芯片组
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国际 RFID 领导厂商恩智浦半导体、台扬、AMS、RF-iT 新产品发表
-- 携手打造“物联网”的美梦RFID 国际领导厂商恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ,共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案,向物联网迈进。
2010-04-19
RFID 恩智浦半导体 台扬 AMS RF-iT 物联网 cntsnew
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国际 RFID 领导厂商恩智浦半导体、台扬、AMS、RF-iT 新产品发表
-- 携手打造“物联网”的美梦RFID 国际领导厂商恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ,共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案,向物联网迈进。
2010-04-19
RFID 恩智浦半导体 台扬 AMS RF-iT 物联网 cntsnew
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Power Integrations推出可对X电容自动进行放电的双端子IC
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号: POWI )近日宣布推出创新的双端子 CAPZero 系列IC,该IC可对X电容自动进行放电,不仅能消除功率损耗,还可轻松满足各项安全标准。
2010-04-19
CAPZero系列 IC Power Integrations X电容
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Power Integrations推出可对X电容自动进行放电的双端子IC
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号: POWI )近日宣布推出创新的双端子 CAPZero 系列IC,该IC可对X电容自动进行放电,不仅能消除功率损耗,还可轻松满足各项安全标准。
2010-04-19
CAPZero系列 IC Power Integrations X电容
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适用在极端恶劣环境下的新款薄膜贴片电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和电阻网络。
2010-04-19
恶劣环境 薄膜贴片电阻 电阻
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2010年便携式电脑年增长率将达26% 平板电脑出货量超5百万
根据DisplaySearch第一季度Quarterly Advanced Notebook PC Shipment and Forecast Report,便携式电脑市场预期在2010年增长到2亿1千5百万台,营业额达1千170亿美金。Apple iPad与其它电脑品牌陆续推出平板电脑将使得平板电脑市场急剧升温。DisplaySearch认为平板电脑有机会从传统翻盖式笔记本电脑...
2010-04-19
便携式 电脑 笔记本 平板电脑
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