EMC安规-技术中心-电子元件技术网

EMC安规

平台化工具帮助嵌入式产品开发企业降低TCO并提升ROI

当前，嵌入式系统正向多架构、高复杂度与全生命周期管理快速演进，研发团队面临维护多款产品、适配不同架构、承接新旧迭代项目、兼顾功能安全认证、跨团队协作、代码长期维护等一系列挑战。传统单套工具难以满足上述诸多需求，多套独立工具链并存又会带来环境不兼容、代码难以复用、重复投入成本、...

2026-06-23

嵌入式产品开发 TCO ROI IAR

汽车生意越来越难做，车规芯片还有什么技术值得关注？

过去几年，汽车一直都是个“吃香喝辣”的行业，各地车展人流如织。彼时，只要说出“车规”这两个字，价值含量就不言而喻。而到现在，车市卷的可怕，生意越来越难做，10万级的车若没配上高阶智驾和城市NOA，连发布会都不好意思开，反映在纸面上的销量数据，也是各种下滑。

2026-06-23

车规芯片 MCU

Day-0支持｜摩尔线程率先完成智谱GLM-5.2极速适配

6月17日，摩尔线程宣布在AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成对智谱新一代开源旗舰模型GLM-5.2的Day-0极速适配。此次适配延续了摩尔线程在GLM-5.1长上下文Prefill与P/D异构分离推理场景中的优化积累，并面向GLM-5.2超长上下文与复杂推理负载，进一步释放MTT S5000在长输入Prefill阶段的高吞...

2026-06-17

摩尔线程 GPU AI

告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC

多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地...

2026-06-17

基准电压堆叠单芯片 ADC 信号调理电路

Intel 14A工艺，进入实质化阶段

2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设...

2026-06-11

Intel Cadence DTCO EDA 芯片

以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂

随着AI工作负载持续加速，向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水平。在这场变革中，NVIDIA MGX™发挥着核心作用。它是一种开放式模块化架构，能够加速系统设计，提升可扩展性，助力下一代AI基础设施快速部署。作为MGX生态系统的重要成员，Analog Devices, Inc. (ADI)正与NVIDIA协同推...

2026-06-09

NVIDIA AI工厂基础设施

MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，...

2026-05-28

MediaTek 边缘云端 AI 6G 通信技术

4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”

过去十年，RISC-V更多被视为“架构层的开放替代方案”，但在2024—2026这一阶段，产业叙事正在发生明显变化：RISC-V不再只是“可选架构”，而开始进入真实行业系统的主控路径——尤其是在能源计量、工业控制、物联网安全等对成本敏感但对可靠性要求极高的场景中。

2026-05-27

RISC-V芯片微五科技

模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务

在数字芯片领域追赶先进制程的同时，国产模拟芯片正悄然进入一个黄金时代。凭借更贴近本土市场、更灵活的定制服务以及日益夯实的技术积累，国产模拟芯片正从“供应链安全补位”走向“应用创新引领”。

2026-05-22

数字芯片消费电子

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索