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Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash™ 1K2与Flash 8K两款全新CMOS图像传感器，进一步完善Flash系列产品矩阵。伴随两款新品落地，品牌Flash成像传感器分辨率覆盖范围实现从1K到8K的全覆盖，结合全系通用架构、超高帧率与优质成像性能，可精准匹配工业检测、科学成像等多类高端高速应用场景，为...
2026-09-10
汽车电气系统 48V系统
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产品矩阵再扩容！迈来芯推出MLX90381 5V版微型解码芯片
2026年9月2日，全球知名微电子解决方案厂商迈来芯（Melexis）正式推出MLX90381 5V版本芯片，进一步丰富旗下Pico-Resolver微型解码芯片产品序列。当下汽车出行、智能机器人等领域的电机设计，持续朝着小型化、低噪音、高效率方向迭代，贯通轴电机、制动转向电机、微型执行器等场景，普遍面临安装空间...
2026-09-03
迈来芯 微型解码芯片
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小封装，大守护：Melexis MLX90391为智能仪表筑起500mT“磁盾”
2026年8月28日，比利时泰森德洛•哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布推出超低功耗3D磁力计MLX90391，面向成本敏感型的大批量应用。这款芯片以灵活的量程选择（±65mT至±520mT）和紧凑的TSOT23-6L封装，直击智能计量仪表防篡改保护的刚性需求——在控制系统成本与设计复杂度的前提下，有效抵御高达500m...
2026-08-28
Melexis 测量 3D磁力计 智能仪表 防篡改 迈来芯
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半导体产业链关键环节的中国力量：八家企业深度扫描
过去很长一段时间，中国半导体产业最稀缺的，是能够在产业链关键环节真正“扛得住”的企业。从晶圆制造到存储芯片，从设备材料到CPU与AI加速器，每一个环节的缺失都足以卡住产业咽喉。但今天，情况正在改变。中芯国际、长鑫存储、长江存储、北方华创、海光信息、寒武纪、鼎龙股份、长电科技——八家企业...
2026-08-28
中国半导体 中芯国际 长鑫存储 长江存储
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Vivado为何总在关键时刻崩溃？五类“隐藏杀手”深度解析
对于FPGA工程师而言，有一种崩溃比代码报错更令人束手无策——Vivado崩了。综合中途弹出“Abnormal program termination”，工程打开即闪退，这类场景几乎每个开发者都经历过。有人调侃：“写RTL是在和逻辑斗，跑Vivado是在和运气斗。”玩笑背后是一个长期被忽视的行业痛点：随着FPGA设计规模跃升至千万级...
2026-08-28
Vivado FPGA
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Omdia：2026年Q2东南亚智能手机出货量创2014年以来新低，ASP逆势大涨31%
2026年第二季度，东南亚智能手机市场交出答卷——出货量同比骤降23%至1,930万部，创下2014年以来最低季度水平；但市场规模却展现出惊人韧性，66亿美元的收入与31%的平均售价同比涨幅，揭示了一场深层次的行业重构正在上演。当Omdia的数据清晰勾勒出“量减价升”的曲线时，一个关键问题浮出水面：在100美...
2026-08-28
Omdia 智能手机市场
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面向关键任务领域的Arm接入：IBM Z/LinuxONE双架构设计解读
当整个行业以前所未有的速度向Arm架构集结，从超大规模云厂商到AI领军者均将其视为下一代计算基座时，企业级关键任务领域却始终在等待一座“桥梁”。数十年来，IBM一直承载着全球最严苛工作负载的信任底线。本周Hot Chips大会上，IBM发布了其首款双架构处理器——这不仅是芯片层面的突破，更是一次战略...
2026-08-28
IBM Arm Arm生态 企业计算 基础设施
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DEKRA德凯推出一站式L4级自动驾驶认证与运营解决方案，覆盖法规、测试与运营准备
自动驾驶技术正从试点示范走向公共道路的规模化运营，行业的核心挑战也随之从技术研发转向安全、合规与运营体系的落地。SAE L4级自动驾驶车辆投入实际运营，涉及法规审批、安全验证、运营准备和多方利益相关方协调等一系列复杂工作。DEKRA德凯将上述环节整合为一站式解决方案，覆盖法规与审批、测试...
2026-08-27
自动驾驶 安全验证
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部署了大模型却不敢用？西门子指出AI落地缺失关键一层：业务数字孪生
两年前大模型刚进入中国企业视野时，大家寄予厚望。但两年后走访数十家头部企业发现一个普遍困境：大模型部署了，答案却不敢用。问题不在模型本身，而在于它不了解企业业务——供应商、BOM结构、质检节点这些关键知识分散在ERP、PLM、MES等系统中，大模型无法天然获取。本文从这一痛点出发，探讨企业A...
2026-08-27
西门子 ICX 企业AI 大模型 数字孪生
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