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携手共进 再启新篇 珠海市村田电子有限公司30周年庆典
2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。
2026-02-27
珠海村田
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利用寄生二极管：PMOS如何实现毫欧级超低损耗的电源反接保护
面对日益复杂的电路应用场景，如何在实现高效防反接保护的同时，兼顾低损耗、低成本以及后级器件的安全性，成为工程师面临的关键挑战。传统的“二极管串联保险丝”方案虽然结构简单，但在应对电源反接时存在维护成本高、无法完全消除负压冲击等显著弊端，难以满足高性能系统的需求。相比之下，基于PMO...
2026-02-26
PMOS防反接电路 寄生二极管 超低内阻
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既要5kV耐压又要极致低价？数字光耦给出完美答案。
工程师们常面临两难抉择：传统光耦虽成本低廉，却受限于温漂、光衰及体积庞大；高性能数字隔离器虽在信号完整性与安规指标上表现卓越，但高昂的价格往往令价格敏感型市场望而却步。如何在“高性能”与“低成本”之间找到完美的平衡点？荣湃半导体给出的答案是——数字光耦。它并非传统光电转换的延续，而...
2026-02-26
数字光耦 荣湃半导体传统光耦
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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半导体 AI
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高电压、大电流与紧凑设计：TDK新一代电容器助力EV车载充电机突破性能极限
随着电动汽车技术的快速发展，车载充电机（OBC）对关键元器件的性能提出了更高要求。TDK株式会社最新推出的B43655和B43656系列铝电解电容器，专为800V电池架构下的直流母线应用而设计，凭借高电压等级、卓越的纹波电流承受能力以及紧凑的结构，在有限空间内实现了效率与可靠性的最佳平衡，成为新一...
2026-02-25
TDK株式会社 B43655 B43656 电容器
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从 -40°C 到 +125°C：宽温域低功耗 RTC 如何重塑系统可靠性
实时时钟（RTC）已从单纯的计时组件跃升为决定设备续航与稳定性的关键枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是为应对这一挑战而生：它不仅在极致的低电流消耗下实现了高精度的稳定计时，更通过宽电压支持、温度补偿及车规级认证等特性，完美契合了从物联网终端、医疗设备到汽车电子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 认证 实时时钟
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南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？
在AI算力爆发式增长的洪流中，从台积电WMCM技术的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合，再到三星全产业链的加速商用，国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时，长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围，掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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