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能源电力

意法半导体推出 MasterGaN7，扩充集成 GaN 功率器件产品线

2026 年 10 月 29 日，意法半导体正式发布 MasterGaN7，进一步丰富 MasterGaN 集成氮化镓功率器件产品阵容。这款 9×9mm QFN 封装器件，将两颗 650V、6A GaN 管与高压栅极驱动器做半桥集成，引脚和封装与同系列产品保持兼容，方便工程师直接替换升级。相比前代产品，MasterGaN7 增加了 LDO 低压差稳...

2026-10-29

意法半导体 MasterGaN7

南芯科技推出 SC3606 压电风扇驱动芯片，破解端侧 AI 轻薄设备散热难题

10月27日，南芯科技（证券代码：688484）发布高性能压电风扇驱动芯片 SC3606，为压电风扇在空间受限、功耗敏感场景中的规模化落地提供关键驱动支撑。SC3606 支持 2.1V-5.5V 宽输入电压，最大输出 46Vpp，集成全域扫描与实时频率跟踪算法，可在 15kHz-40kHz 区间内自主锁定最优谐振点。配合此前南芯...

2026-10-28

南芯科技压电风扇驱动芯片

英飞凌 FX20 + 长芯博创 AOC，USB3 Vision 相机实现 10 米 20Gbps 传输

机器视觉相机向着高分辨率、高帧率迭代，传统 USB 铜缆不仅传输距离短，还容易受到工业现场电磁干扰，很难满足产线灵活布线需求。英飞凌与长芯博创联手推出一套面向 USB3 Vision 工业相机的组合方案：以 EZ-USB™ FX20 外设控制器作为核心芯片，搭配 10 米 USB 3.2 Gen 2x2 有源光缆，把传输带宽拉满...

2026-10-27

英飞凌长芯博

Vox Power EIRE 系列新增 EIRE600：紧凑型 600W 医疗工业级 AC/DC 电源

Vox Power EIRE 单路输出 AC/DC 电源家族迎来新品 EIRE600。这款 600W 电源体积仅 5×3 英寸，高度 1.1 英寸，主打高功率密度。它支持强制风冷、传导冷却、自然对流多种散热模式：风冷 / 传导冷却可满功率 600W 输出，115VAC 自然对流工况下可达 450W，还能实现 3 秒 750W 短时峰值输出。转换效率最...

2026-10-26

Vox Power EIRE600

GTC 柏林：NVIDIA RTX/DGX Spark 赋能本地 AI 与集群开发

在 GTC 柏林大会上，NVIDIA 集中展示 RTX Spark、DGX Spark 两大本地 AI 硬件平台，面向编程开发、机器人训练以及 AI 工厂场景，主打数据不出设备的本地 AI 方案。RTX Spark 已于 10 月 16 日上市，定位 Windows 端个人本地智能体，最高配备 128GB 统一内存，兼顾 AI 算力、创作加速与高帧游戏，华...

2026-10-23

NVIDIA 智能体发展

算力收入占比近五成，弘信电子前三季度净利同比大增 139%，同步布局物理 AI 与空天地一体化

弘信电子披露 2026 年三季报，在营收小幅回落的背景下利润大幅改善，核心来自算力业务放量和 FPC 柔性电子板块盈利修复。前三季度算力业务收入 26.15 亿元，占总营收 47.53%，正式成为公司第一大收入来源，业务结构已经发生明显变化。算力板块同时覆盖设备销售与算力服务，无锡、厦门、汕头多地 Tok...

2026-10-23

弘信电子 AI

移远通信布局 SiP 与 Flip Chip 先进封装，自研体系支撑下一代高集成 AIoT 模组量产

随着 5G、卫星通信、端侧 AI 融合落地，IoT 终端要在狭小空间内集成多频段射频、定位、感知和算力，传统分立板级方案越来越难满足小型化、低损耗、高可靠的要求，先进封装已经从后端工艺变成模组厂商的核心竞争力。移远通信已经搭建起 SiP 系统级封装、Flip Chip 倒装等先进封装技术能力，实现封装...

2026-10-23

移远通信先进封装

瑞萨推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工业 MCU，主频 600MHz

瑞萨发布 RX74M 与 RX74N 旗舰 MCU，为 RX 系列首次采用 22nm 工艺、搭载嵌入式 MRAM，最高主频 600MHz，性能较上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工业机器人、伺服驱动，RX74N 面向电表、HVAC 等通用工业设备。芯片单颗集成 EtherCAT、TSN 千兆以太网、CAN FD，同时搭载 ProtectZone 隔离与支持 PQC 的新...

2026-10-22

瑞萨电子 32位微控制器

星宸 SSU9353Q 赋能肯綮 π6 口袋外骨骼，消费级外骨骼迈入口袋时代

10 月 23 日，肯綮将在深圳举办新品战略发布会，推出 π6 口袋级外骨骼机器人。这款产品由星宸科技 SSU9353Q 机器人 SoC 作为核心主控，瞄准传统外骨骼笨重、智能不足、续航差、成本高的痛点。芯片采用异构计算架构，支持摄像头 + dToF 双传感器融合感知，提前识别楼梯、斜坡等路况；同时凭借高集成...

2026-10-22

肯綮科技 SSU9353Q

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