-
热成像哪个牌子效果好？“清晰度”背后的三重技术竞赛
“热成像哪个牌子效果好？”这个问题，90%可以归结为“哪个牌子看得最清晰？”但在专业领域，“清晰”已不再是简单的“看得见”，而是“看得清细节、看得稳、看得准”。这场竞赛围绕探测器、光学系统和处理算法三个层面激烈展开。
2026-03-06
热成像
-
Altera 携手博通等巨头亮相 MWC 2026：以可编程创新重塑下一代射频生态
在 2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）上，全球领先的 FPGA 解决方案提供商 Altera 以其强大的可编程创新力成为焦点，展示了如何通过深度的生态协同重塑下一代无线通信格局。面对从 5G-Advanced 规模化部署到 6G 架构原型验证的关键过渡期，Altera 并未单打独斗，而是携手博通（Broadcom）、MTI ...
2026-02-28
生态协同 互操作性测试 射频平台
-
五年磨一剑！HUAWEI WATCH GT Runner 2携基普乔格震撼归来，定义专业跑表新标杆
2026年2月26日，西班牙马德里见证了华为科技力量的又一次全球绽放。在以“Now is Your Run”为主题的创新产品发布会上，华为不仅宣告了专业跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2时隔五年的王者归来，更携手马拉松传奇埃鲁德•基普乔格，共同诠释了跑步超越速度的深层意义。从重塑专业运动标杆的穿戴新品，到重...
2026-02-27
HUAWEI WATCH HUAWEI Mate 80 Pro
-
迈向6G商用前夜：高通展示射频校准、联合编码与数字孪生最新突破
在MWC巴塞罗那2026这一全球科技盛会上，高通技术公司展示了其对于未来连接范式的深刻洞察：6G不再仅仅是峰值数据速率的线性提升，而是一个“AI原生”的智能系统。通过深度融合感知、数字孪生与物理AI，高通正致力于将6G的能力边界从单一的连接扩展至情境感知、分布式计算与智能协同的全新维度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能体 AR
-
告别内存溢出：利用专有压缩技术让大型模型跑通低功耗MCU
随着神经网络在解决复杂机器学习问题中展现出卓越能力，其日益增长的模型规模与计算复杂度也成为了落地应用的主要瓶颈。特别是在资源极其受限的嵌入式系统（如低功耗MCU）上，巨大的内存占用（ROM）和高昂的运算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型难以部署。如何在严格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神经网络 机器学习 模型精度
-
携手推进技术向新：ASML 2025年报描绘可持续芯片未来
在人类面临能源危机、气候变化及算力需求爆发等多重严峻挑战的背景下，ASML发布了以“携手推进技术向新”为主题的2025年年度报告。本报告不仅全面回顾了ASML在过去一年中的商业模式演进、战略部署、公司治理成效及财务表现，更深刻阐述了其作为全球半导体生态系统核心枢纽的使命：通过持续的技术创新...
2026-02-26
技术创新 AI ASML
-
1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内...
2026-02-25
FlashSystem AI智能体 FCM5
-
从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
-
锁定第12赛季：TDK以东京夜赛为实验室，构建汽车行业人工智能新生态
2026年7月25日至26日，东京将迎来其历史性的首个夜间电动方程式赛事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而这一里程碑式的时刻将由全球电子元件巨头TDK株式会社作为冠名合作伙伴倾力呈现。此次合作不仅标志着TDK在其全球总部所在地主场作战的荣耀，更深刻体现了其将汽车行业与未来出行置于“人工智能生态系统...
2026-02-25
TDK 电动方程式 电气化
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 热成像哪个牌子效果好？“清晰度”背后的三重技术竞赛
- SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
- 村田提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
- 2026电源滤波器怎么选？从5G基站到呼吸机，解密电磁兼容的“隐形卫士”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
