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能源电力

日产Formula E车队在主场的东京站大奖赛周末以双积分完赛

上周末，日产Formula E车队在主场东京站大奖赛以两轮比赛均收获积分完赛。奥利弗·罗兰德（Oliver Rowland）在周六的比赛中获得第七名，随后在周日于日本首都东京首次举办的夜赛中取得第四名。队友诺曼·纳托（Norman Nato）在周末的第二场比赛中强势反弹，夺得第六名，确保了车队以双积分完赛。凭借...

2026-07-29

日产Formula E车队

马斯克：特斯拉 Terafab 芯片工厂选址即将公布，将举行单独的发布会

IT之家 7 月 28 日消息，马斯克在特斯拉最新财报电话会议上表示，其规模庞大的 Terafab 项目即将确定最终选址。这将是其旗下多家核心企业首次真正实现深度整合的大型项目。

2026-07-28

芯片工厂特斯拉

高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石

嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)，隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5...

2026-07-28

嵌入式 AMD

贸泽新品推荐：2026年第二季度新增5000多个新物料

2026年7月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，致力于快速引入新产品与新技术，为客户创造竞争优势，助力产品更快上市。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的新产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方...

2026-07-28

贸泽物料

算力之外：机器人开发者为何需要“感知-控制-计算”一体化

众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。

2026-07-28

ADI 算力机器人感知

芯来科技发布基于RISC-V的WiFi6 IP

随着AIoT设备加速普及，智能家居、工业物联网、智能能源、支付终端和医疗设备等应用对无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，市场亟需面向具备自主可控能力的国产WiFi6 IP，以降低无线连接芯片的开发门槛与集成风险，加快AIoT SoC产品落地。

2026-07-28

芯来科技 AIoT SoC WiFi6

WAIC意犹未尽？8月南京，ICDIA 2026 接棒续燃！

2026年7月17日至20日‌，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模，在上海为全球AI产业奉上了一场'超级秀场'。从200余家具身智能企业集体亮相，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告：AI已跨越实验室阶段，全...

2026-07-28

WAIC ICDIA 世界人工智能大会 AI数据中心

相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践

美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题，展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。

2026-07-27

AI存储 FMS

AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台

AMD Kria AI 解决方案将机器人能力从“身体”扩展至“大脑”，并结合 Kria AI 系统模块、机器人开发者平台及开放软件生态系统，加速物理 AI 发展。

2026-07-24

AAI AMD 物理AI 机器人集成平台

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