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专家分享-Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日,芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang)接受EEPW无线通信专题采访,就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。
2024-07-24
Matter LPWAN 无线通信
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专访通快李荣正——百年企业描绘显示“新蓝图”
近来,新型显示产业正处蓬勃发展期,在人们对显示设备画质、外观、交互体验的旺盛需求支撑下,高清大屏、交互式电子白板、VR/AR等技术成果逐步走向千家万户。
2024-07-15
通快 显示设备
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芯原戴伟民:AIGC为端侧AI带来巨大机会
芯原在世界人工智能大会(WAIC 2024)同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上,芯原股份创始人、董事长兼总裁,中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示,AIGC为端侧AI带来巨大机会,在其中,汽车便是其中最大的终端。此外,他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。
2024-07-08
芯原 AIGC 端侧AI NPU
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芯原汪志伟:芯原IP、平台、软件整套解决方案,助力AIGC算力进一步升级
在芯原AI专题技术研讨会上,芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级,这既然体现在云端,也体现在边缘端和终端:云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储,边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练,终端数据采集则涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平台 软件 AIGC
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专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径
当国产化成为行业共识,越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌,开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下,数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求,也为行业带来了全新发展契机。
2024-05-24
晶合集成 集成电路
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芯科科技:医疗物联网真能改善医疗保健吗?
相较以往,我们现在拥有更多有关人体健康的信息。人工智能/机器学习(AI/ML)的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时,新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。
2024-03-14
芯科科技 医疗物联网 医疗保健
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Sachin Katti:边缘平台有望增强AI功能
过去一年,我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能,围绕AI的热议居高不下,其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
2024-02-28
英特尔 边缘平台 AI
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专访IAR亚太区副总裁:助力中国嵌入式行业快速拥抱行业变迁
如果用一个词总结2023年的嵌入式行业,那必然是日新月异。过去一年中,随着技术进一步发展,加之市场继续洗牌,嵌入式行业又掀起新一轮热潮。
2024-01-25
IAR 嵌入式开发 AI RISC-V
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英特尔基辛格:摩尔定律放缓至三年一个周期 但尚未消亡
英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日表示摩尔定律仍在发挥作用,芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而,基辛格并没有认输,他概述了与最初的摩尔定律保持同步的策略。
2024-01-05
英特尔 摩尔定律
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