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Xperi：混合键合技术赋能3D堆叠应用，从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合键合技术 3D堆叠 图像传感器
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艾迈斯半导体CEO：为美好生活打造智能传感器制胜组合
艾迈斯半导体(ams)CEO Alexander Everke表示：十分看好3D传感技术在智能手机和汽车两个市场的发展，预计其年复合增长率将有望突破两位数。在智能手机领域，中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾迈斯半导体 智能传感器
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5G物联网掀起工业自动化新高潮 连接器产业的机遇和挑战
工业制造向着自动化、智能化方向发展，工业连接器已广泛应用于工业生产的各个环节。连接器是工业自动化设备和机器人重要的电源、通讯和信号装置，在5G网络的催动之下，连接器企业在工业互联网中的机遇和挑战有哪些？看看这些高层怎么说。
2019-02-18
5G 物联网 工业自动化 连接器
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林科闯：三安光电将发力射频滤波器、电力电子和光通讯
三安光电总经理林科闯表示，三安光电已启动转型，公司未来将以LED产业为基础，将射频滤波器、电力电子模块、光通讯模块作为三安光电未来几十年发展重点。
2019-01-24
三安光电 射频滤波器 电力电子 光通讯
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炬佑智能CEO：2019年ToF传感器大爆发，未来将“飞向”4D感知
未来已来，物联网（IoT）落地已近在眼前，而飞行时间（Time of Flight, ToF）传感器则是实现IoT的关键技术之一，在智能家居、智能安防、智能零售、智慧医疗、智慧农业等各个领域都发挥着巨大作用。炬佑智能首席执行官刘洋先生对ToF传感器如何实现从3D感知“飞向”4D感知进行了分析。
2019-01-19
ToF传感器 4D感知
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2019连接器大咖将会看好哪些市场？
中国改革开放40年成就斐然，同时很多隐藏的问题正在显现。经济学家许小年认为，从2019年开始，中国的经济和中国的企业将面临40年以来最艰巨的挑战。尽管市场大环境并不理想，但是在新的征程中，连接器企业依旧满怀希望，奋起而战，准备在2019年大展雄风。接下来看看2019连接器大咖有怎样的看法。
2019-01-12
连接器 无人驾驶 ADAS
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三名专家谈中国传感器产业的发展现状以及突破口
日前，中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长、沈阳仪表科学研究院有限公司原院长、教授级高工徐开先接受采访，总结了当前中国传感器产业的发展现状、所遇到的问题以及突破口。
2018-12-13
传感器
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中国传感器产业需从技术与应用突围
在万物互联时代，中国建成了全球最大的NB-IoT网络，形成了最为活跃的物联网应用市场。但与此同时，中国在物联网传感器方面有待突破。
2018-12-05
传感器 物联网
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村田常务执行董事：应对汽车市场变化的同时，致力于村田式产品研发
科技在与时俱进发展的同时进而带来一系列的环境问题，村田制作所在满足消费者和市场需求的同时，更注重在汽车环保和节能方面能否给消费者一个安心舒适的驾驶感。
2018-11-30
村田 汽车市场
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
