先楫赵建斌：HPM6E00系列，真正填补国产EtherCAT空白

在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，上海先楫半导体科技有限公司CTO赵建斌表示，PROFINET、EtherNet/IP、EtherCAT作为三大工业以太网技术正在不断增加其市场占比，所以如果做芯片，就一定要支持前三大的技术、一定要支持EtherCAT。

2024-08-25

先楫  HPM6E00  EtherCAT

DigiKey 2024年上半年扩张其产品线，新增多家新供应商且推出创新新产品超过34万种

DigiKey作为一家全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 ，日前隆重宣布于 2024 年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务 DigiKey 市场和 DigiKey 代发计划中增加 150 多家新供应商和超过340,000 种创新新产品，其中包括 90,000 种可供销售的新库存零件。

2024-08-16

专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

2024-07-24

Matter   LPWAN  无线通信

专访通快李荣正——百年企业描绘显示“新蓝图”

近来，新型显示产业正处蓬勃发展期，在人们对显示设备画质、外观、交互体验的旺盛需求支撑下，高清大屏、交互式电子白板、VR／AR等技术成果逐步走向千家万户。

2024-07-15

通快  显示设备

芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会

芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。

2024-07-08

芯原  AIGC  端侧AI  NPU

芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级

在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...

2024-06-17

芯原  芯原  平台  软件  AIGC

专访晶合集成董事长蔡国智：国产化的两条可行路径

当国产化成为行业共识，越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌，开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下，数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求，也为行业带来了全新发展契机。

2024-05-24

晶合集成  集成电路

芯科科技：医疗物联网真能改善医疗保健吗？

相较以往，我们现在拥有更多有关人体健康的信息。人工智能/机器学习（AI/ML）的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时，新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。

2024-03-14

芯科科技  医疗物联网  医疗保健

Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能

过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。

2024-02-28

英特尔  边缘平台  AI