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高通李俨：打造“5G之树” 为创新和标准建设贡献真正价值
长期以来，由于在手机芯片等消费类终端芯片领域的领先地位，很多人将高通定义为一家只专注手机芯片的半导体企业。
2023-09-22
高通 5G
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市场规模将达25亿美元，高创产品经理谈直驱技术的发展
直驱技术是一种将动子或转子直接连接到负载的驱动方式，无需通过传动机构或减速器等中间环节，从而提高了系统的效率、精度和可靠性。直驱技术被国外工业界称之为现代驱动技术中的先进方法和技术，正越来越多地应用到各行业中。
2023-09-22
市场规模 直驱技术
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与博世对话消费类MEMS传感器市场和未来
博世传感器（Bosch Sensortec）在前不久的慕尼黑上海电子展上发布了几款传感器新品，其中有一款颗粒物传感器——据说达到了全球最小，市场同类产品比这颗传感器大了450倍，还是挺让人惊艳的。
2023-09-22
博世 MEMS传感器
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长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
长电科技 先进封装 微系统
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格康电子洽谈浮动板对板连接器优势
“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。
2023-09-21
格康电子 板对板 连接器
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蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
2023-09-15
蒋尚义 Chiplet CoWoS封装
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精益达：专精汽车连接器 紧抓新能源机遇
7月份的上海已进入盛夏，即便是在高温预警下的空气，也弥漫着高涨的热情，仿佛在映衬着一场重大盛会的举办。疫情后阔别多年的慕尼黑电子展终于在7月11日上海国家会展中心火热开幕。
2023-09-14
精益达 汽车连接器
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向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技
世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开帷幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。
2023-09-14
连接器 高频 优群科技
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芯原戴伟民：第二届“滴水湖论坛”推介的RISC-V芯片已累计出货超千万片
8月28日，由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士做了开幕词，并回顾了2022年滴水湖论坛推介的产品的最新进展。
2023-09-13
芯原 RISC-V芯片 出货量
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