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电源管理

容量性能双突破，TDK扩充CN系列低电阻软端子贴片电容产品矩阵

随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通...

2026-09-09

TDK X7R MLCC

IOTE 2026 深圳展收官：13 万观众齐聚，见证 AIoT 产业融合新动能

为期三天的 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳展已顺利结束。本届展会以 80000㎡展览规模，集结千余家国内外参展企业，吸引超 13 万人次到场参观，意向成交金额达 39 亿元。展会完整覆盖 AIoT 全产业链，配套四十余场高峰论坛及多场特色产业活动，完成产品展示、技术交流、商业对接、生态共建...

2026-09-01

IOTE 2026 顺利结束

800V与AI算力双轮驱动：博世的碳化硅答卷不只是低导通电阻

800V高压平台正在成为新能源汽车的标配，碳化硅也从可选配置变成了决定续航和快充表现的核心器件。与此同时，AI算力中心的爆发带动了高压直流和固态变压器等新供电架构的兴起，给碳化硅打开了第二条增长通道。两条曲线同时向上，意味着宽禁带半导体已经走出了早期的试探阶段，进入了规模化商用的深...

2026-08-31

博世半导体 800V

从电网到核心：英飞凌在PCIM Asia 2026展示电力全价值链创新方案

8月26日至28日，PCIM Asia 2026在深圳如期举行。英飞凌带着覆盖能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人四大领域的完整方案亮相展台。从硅到碳化硅再到氮化镓，英飞凌把三种半导体材料的路都铺齐了，展出的不光是单个器件，还有模块和系统级方案。这次展出的重点很明确：固态变压器、AI供电方案...

2026-08-31

英飞凌功率半导体 PCIMAsia 碳化硅氮化镓

米尔电子携RK3576全系列工控机及多款Demo亮相IOTE 2026

2026年8月26日，深圳——在IOTE 2026第二十五届国际物联网展的开幕首日，米尔电子（MYIR）以一场“从芯到机”的全阵容亮相，在12号馆12B57-6展位点燃现场热度。从RK3576全系列工控机新品到多个首秀Demo平台，米尔不仅带来覆盖能源管理、工业控制、边缘AI与智能机器人的一站式解决方案，更凭借MYC-LR3576...

2026-08-28

米尔工控 IOTE Demo

亚马逊云科技与英伟达深化战略合作，计划新增部署200万颗GPU并引入Vera CPU

8月27日，亚马逊云科技与英伟达宣布大幅扩展双方战略合作。基于16年的联合创新，双方计划在亚马逊云科技的全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU，并在AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理和机器人技术等领域深化合作。此次合作还涉及将英伟达Vera CPU引入亚马逊云科技，以及下一代Amazon Trai...

2026-08-27

亚马逊云科技英伟达

利用电化学阻抗谱实现下一代电池监测

电池在电动汽车、储能系统和工业机器人等大功率场景中的广泛应用，对BMS的可靠性、安全性和寿命管理提出了更高要求。电芯老化、热失控预警不足、充电速度与电池衰减之间的矛盾，是目前电池系统设计面临的几个实际问题。电化学阻抗谱技术并非新事物，在电池研究领域已有数十年应用历史，但将其集成到...

2026-08-27

电化学阻抗谱电池监测德州仪器

ROHM推出SDR01系列：1005尺寸塞进0.33W，业界超高额定功率抗浪涌电阻

电子设备越做越小，功率却越拉越高——这对贴片电阻器来说是个直白的矛盾。ROHM今天发布的SDR01系列，在1005公制尺寸里塞进了0.33W的额定功率，官方说是业界同尺寸下的最高水平。怎么做到的？优化了电阻体和电极设计，在保住抗浪涌可靠性的前提下把功率密度提了上去。更值得注意的是，这款产品的额定...

2026-08-25

ROHM 抗浪涌贴片电阻

从数据采集到工业相机，CBM9002A适合哪些场景

CBM9002A是一颗集成了增强型8051内核和USB2.0收发器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已过USBIF兼容性测试。核心亮点有两个：一是增强型8051在48MHz下指令吞吐能做到标准8051的3倍，代码跑在16K片上SRAM里，通过USB或I2C EEPROM加载固件；二是SlaveFIFO和PIF这两条高速数据通道，让外部主控可以直...

2026-08-24

高速USB 微控制器 EEPROM 固件程序

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