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维科 | 直击WOD制造业数智化博览会：从十场对话，看智造转型的“慢逻辑”与"真价值"
2026年6月5日，上海新国际博览中心E1馆，为期三天的WOD制造业数智化博览会圆满落幕。本届博览会以“数智赋能·制造焕新—— 抢占全球制造新赛道”为主题，集结超200家海内外数智化转型服务商，同期举办WOD制造业数智化大会、mDX转型峰会、mDX供需配对沙龙等十余场重磅活动，聚焦工业AI、高端智能装备、数...
2026-06-12
工业AI 智能装备 数字孪生
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太阳诱电：汽车用3225 尺寸多层陶瓷电容器实现220μF
太阳诱电株式会社实现了符合车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）“MAASA32MAD7227MP1D71”(3.2x2.5x2.8mm，高度为最大值）的商品化。本商品的静电容量达到本公司原有产品“MAASP32MAD7107MPCA01”(3.2x2.5x2.8mm，高度为最大值，静电容量100μF)的2 倍以上。
2026-06-12
太阳诱电 汽车 陶瓷电容器 MLCC
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3...
2026-06-11
英飞凌 西门子 碳化硅 数据中心
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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心...
2026-06-11
大联大 艾迈斯欧司朗
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万亿级产业集群再提速 西部电博会7月成都启幕
近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展。进入2026年，这一势头愈加强劲：依托完备的产业配套与广阔市场，区域电子信息产业在集成电路、新型显示等领域持续突破。其中，备受瞩目的成都京东方第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月启动...
2026-06-10
西部电博会
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设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。
2026-06-09
安全性 物联网 DNA
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建...
2026-06-08
Cadence NVIDIA 芯片设计
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CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同（异构）计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®（CXL®）标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内...
2026-06-05
处理器 内存 存储
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兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
中国北京（2026年6月3日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届（2026）国际太阳能光伏和智慧能源（上海）大会暨展览会5.1H—D335展台。
2026-06-05
兆易创新 高性能MCU 模拟器件
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