Altera 发布 Agilex 2X FPGA 产品组合，统一平台覆盖数字 AI 与物理 AI 系统

Altera 正式推出全新 Agilex 2X FPGA 产品家族，面向下一代数字智能、物理 AI 系统，覆盖 AI 基础设施、高速网络、航空航天、机器人与各类边缘应用。整套产品分为 22/23/25/27 四大系列，在同一个可编程架构下，分别面向高算力带宽、视频传感、工业机器人、高 I/O 接口管理等不同需求做优化，开发者...

2026-10-29

Altera   Agilex® 2X

奇瑞全球创新大会：墨甲机器人多场景亮相，墨宝家庭人形机器人开启预订

2026 奇瑞全球创新大会在芜湖举办，墨甲多款人形机器人在会场内外同步上岗，智警机器人道路执勤、墨宝做家庭陪伴互动，还有多款机型参与迎宾、表演、导诊咨询，集中展示不同场景下的具身交互能力。就在大会前夕，墨甲首款家庭陪伴人形机器人墨宝正式发布并启动预订。目前墨甲机器人全球出货已经突破...

2026-10-28

奇瑞全球创新大会  墨甲

汽车48V电气架构加速普及，思瑞浦如何提供国产方案支撑？

整车电气架构这颗"心脏"的升级，比想象中更迫切。十年前，很少有人会问"我的车电够不够用"；今天，这个问题正让每家主机厂头疼。2010年，一辆普通汽车整车用电不足2kW；如今，一辆搭载L2+智能驾驶的电动车，电力需求轻松突破5kW——激光雷达、域控制器、线控底盘、智能座舱大屏、主动悬架，每一个都是...

2026-10-27

汽车48V电气架  思瑞浦

艾为电子推出 AWD86037H AP-OIS 闭环驱动芯片，单芯片集成霍尔简化多摄防抖方案

手机影像模组持续往轻薄化发展，传统分立 OIS 方案在体积、布线和多摄协同上的局限越来越明显。艾为电子新推出 AWD86037H 动态调压 AP-OIS 闭环驱动芯片，把霍尔传感器、ADC、DAC 和数字 PID 控制器全部集成在一颗芯片内，省去外置霍尔器件。芯片采用 2.09mm×0.60mm 的 WLCSP-6B 封装，支持 I2C、I3...

2026-10-27

艾为电子   AWD86037H AP-OIS

7000W 浪涌能力！Littelfuse 新款车用 TVS 省去多颗器件串联方案

2026-10-27

Littelfuse  电压抑制二极管

Altera 推出 QuartusIQ AI 助手，加速 FPGA 从设计意图到签核全流程

Altera 推出面向 Quartus Prime Pro 的 AI 专家助手 QuartusIQ，借助自然语言交互、项目感知能力和可复用 Quartus Skills，覆盖 FPGA 设计创建、调试、验证与时序收敛全环节。依托 MCP 模型上下文协议，AI 智能体可以读取当前项目里器件、IP、约束、时序报告等上下文信息，针对性给出 IP 配置、约束...

2026-10-26

Altera   QuartusIQ AI

舍弗勒太仓具身智能数智工厂启用，实现机器人造机器人关节部件

10 月 20 日，舍弗勒太仓具身智能机器人数智工厂正式投入使用，厂区面积 7500 平方米，整合智能装配产线、机器人训练采集中心、数字孪生与算力中心。工厂主打 “机器人造机器人部件”，自研产线搭载六台人形机器人协同完成关节模组装配、检测、包装全流程，直线、旋转关节等核心零部件同步开启量产。...

2026-10-23

舍弗勒  具身智能机器人

不加大内存也能提升多任务性能，江波龙与全志联合验证 HLCache 存储优化方案

端侧 AI 普及之后，平板、IoT 设备多任务越来越多，厂商普遍面临两难：加大 DRAM 会拉高整机 BOM，小内存又容易出现 App 后台被杀、切换卡顿。江波龙自研 HLCache™高级缓存技术，把 DRAM 里的冷数据分流到 UFS 闪存，用存储硬件分担内存压力，不用扩容物理内存就能改善流畅度。近期江波龙与全志科技...

2026-10-23

江波龙  全志科技

TDK 推出 B3201*A5/B5/C5 系列 Y1 安规薄膜电容，面向车载与工业 EMI 滤波

TDK 发布 B3201*A5/B5/C5 系列 Y1 等级 MKP 金属化聚丙烯安规薄膜电容，额定 500V AC、最高 1500V DC，工作温度可达 125℃，满足 AEC-Q200 Rev.E。容值覆盖 0.47~33nF，两种引脚间距，封装小巧，支持插件安装，通过 85℃/85% RH、500V AC 下 500 小时 THB 湿热负载测试，拥有 ENEC、UL、CQC 等多项认...

2026-10-22

TDK  B3201*A5/B5/C5