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2025年5.8G天线模块市场全景解析：从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级，5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势，已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年，全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元，展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求，如何...
2026-02-28
物联网 无人机图传 工业控制
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践行负责任运营：ENNOVI发布经第三方验证的碳数据，全面推动节能减排与人权保护
ENNOVI近日正式发布《2024年可持续发展报告》，本年度，ENNOVI凭借在可持续发展领域的深耕细作，连续五年斩获EcoVadis白金评级，并在CDP气候变化与水安全评估中取得优异成绩，更荣膺第十届亚洲可持续发展报告奖“私营企业最佳可持续发展报告金奖”。正如首席执行官Stefan Rustler所言，将可持续发展深...
2026-02-27
ENNOVI 可持续发展报告 EcoVadis TCFD
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如何正确使用场效应管？从选型偏置到散热防护的必修课
场效应晶体管（FET）凭借其独特的电压控制机制和优异的物理特性，在从微小信号放大到大规模集成电路集成的广阔领域中有着重要地位。与传统的电流控制型双极性晶体管不同，场效应管利用多数载流子导电，不仅具备极高的输入阻抗和对称的源漏结构，更展现出卓越的温度稳定性和低功耗优势。本文将深入剖...
2026-02-26
场效应管 MOSFET JFET 晶体管
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XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通...
2026-02-25
宜鼎国际 CXL AIC 扩展卡 边缘计算 DDR5 RDIMM
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聚焦红外成像痛点：共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积淀，近日荣获海康微影颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。其超高精度、超低噪声LDO系列产品在核心应用场景中实现了零失误的卓越表现，彰显了公司在保障供应链稳定与推动技术协同方面的关键价值。面对产业对低噪声、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半导体 海康微影 价值共创先锋奖
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7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
2025年，全球半导体产业迎来了一场历史性的转折。根据Gartner最新统计，全球半导体总营收强势反弹至7930亿美元，同比增长21%，这一数据不仅宣告了周期性低迷的终结，更标志着行业增长逻辑的根本性重构。过去十年由“移动互联网+云计算”主导的旧叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎...
2026-02-24
英特尔 半导体产业
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年内二次召回！沃尔沃EX30电池风波愈演愈烈
【导读】2026年2月24日，沃尔沃汽车再次陷入电池安全风波——其入门级纯电车型EX30因存在起火隐患，触发全球大规模召回，涉及车辆超过4万辆。这已是该车型今年以来第二次因电池问题被召回，此前1月已有40辆EX30因类似风险被召回。涉事电池据信由欣旺达动力电池有限公司生产，沃尔沃虽称问题已得到解决...
2026-02-24
沃尔沃 EX30 电池
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
面对消费需求多元化、人力成本攀升、运营复杂度加剧等多重挑战，传统零售模式已难以满足市场对效率、体验与灵活性的更高要求。作为打通实体零售数字化"最后一公里"的关键端点，电子货架标签（ESL）正从简单的纸质价签替代品，演进为集数据采集、实时联动、智能决策于一体的物联网核心基础设施。全球...
2026-02-24
物联网 芯科科技 数字化转型
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