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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B,能效安全集成度行业领先
中国,北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出全新BG2B芯片,该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM(Bluetooth® Low Energy)无线片上系统(SoC)。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩
荷兰埃因霍温——2026年7月29日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。
2026-07-29
恩智浦 财务业绩
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华为官宣全新鸿蒙折叠电脑,首次支持手写笔
IT之家 7 月 29 日消息,7 月 29 日,华为终端发布全新鸿蒙折叠电脑海报,正式预热新款鸿蒙折叠电脑华为 MateBook Fold 非凡大师即将发布。根据预热海报信息,新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观,并首次加入了对手写笔的支持。
2026-07-29
华为 非凡大师
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列,将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装,占板面...
2026-07-29
英飞凌 固态隔离器
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Arm 与 Unity 中国达成战略合作,以 Arm 神经技术加速中国手游创新
7 月 28 日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。双方将围绕 Arm 神经技术 (Arm Neural Technology) 展开深度合作,该技术将专用神经加速器集成至 2026 最新一代 Arm® GPU 中,基于这一业界首创技术,双方...
2026-07-28
Arm Unity 神经技术 手游
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从SSD到光模块:圣邦微电子推出5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关SGM25665
圣邦微电子推出SGM25665,一款5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关。该器件可应用于固态硬盘、台式机和笔记本电脑、工业电脑,及光模块等领域。
2026-07-28
圣邦微电子 SGM25665
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高集成•高精度•低功耗 汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案
随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进,行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日,汇顶科技正式发布面向连续血糖监测(CGM)应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙(Bluetooth®️ LE无线技术)与电化学传感器模拟前端(AFE)等关键模块高度集成于单颗...
2026-07-28
低功耗 汇顶科技 CGM 血糖监测 单芯片
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片(SoC)领域,这一称谓仍被广泛使用,但随着系统复杂度不断提升,我们有必要追问:这类器件在实际应用中,究竟有多“通用”?
2026-07-27
SoC CPU
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全志科技年度大会倡导灵感共享,携手10+核心伙伴共探AI视觉生态创新格局
中国深圳——2026年7月23日,深圳科兴科学园,2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场,一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片,一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着一个令人兴奋的事实:在全志的方案平台上,一个AI视觉产品的...
2026-07-24
全志科技 AI视觉
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