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Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%

市场分析机构Gartner表示，09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17% ，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23.4%。

2009-12-21

硅晶圆 Gartner 复苏

Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%

2009-12-21

硅晶圆 Gartner 复苏

FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器

Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低压差分信号 (LVDS) 振荡器，扩充 XpressO XO LVDS 振荡器系列。新款2.5伏 XpressO 晶体振荡器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封装，稳定性高达 ±25ppm，拥有业界标准封装，包括占用空间(footprint)和脚位(pin-out)。

2009-12-21

FXO-LC32 Fox LVDS 振荡器 XpressO

FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器

2009-12-21

FXO-LC32 Fox LVDS 振荡器 XpressO

2010十大科技猜想：超级电容车将面世

美国某杂志网站近日对2010年的科技发展趋势进行了分析，并预测2010年或将取得重大研究进展的十大科技产品或科技概念，其中包括仿人机器人、“超级电容”动力汽车，和直接碳燃料技术等。

2009-12-21

2010 科技猜想超级电容车机器人

OPA653/OPA659：TI推出业界速度最快的JFET输入放大器

德州仪器 (TI) 宣布推出 OPA653 与 OPA659 JFET 输入运算放大器，其可实现3 倍于同类竞争产品的 2675 V/us 压摆率，从而可显著提高脉冲响应。

2009-12-21

OPA653 OPA659 TI JFET 放大器

电子元器件业景气期将至相关公司扩张产能

电子元器件类上市公司近期的扩张产能动作趋于频繁。通富微电近日公告，将在未来三年投入10亿元进行产能扩张。此前，拓日新能宣布8.5亿元在陕西投建光伏电池生产线项目，华天科技董事会审议通过DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造项目，总投资为2亿元。

2009-12-21

电子元器件景气期将至公司扩张半导体

DDR测试系列之二——使用力科WaveScan技术分离DDR读写周期

测量DDR2存储设备需要把读/写的访问周期分离开来。在DDR2中通过Strobe和Data总线之间的关系可以区分出来读和写的操作。如图1所示，在读操作时Data和Strobe的跳变是同步的，而在写操作时Strobe的跳变则领先于Data。我们利用这种时序上的差异就可以分离出读操作和写操作。

2009-12-18

DDR测试力科 WaveScan 分离读写周期

DDR测试系列之三—— 某SDRAM时钟分析案例

SDRAM时钟分析案例:串联匹配是较好的SDRAM的时钟端接策略，在原理图设计中，需要加上串联的电阻和并联的电容，如果MCU输出的时钟驱动能力弱，可以不使用并联的电容或者换用较小的电阻。准确的测量内存时钟需要足够带宽的示波器和探头，无源探头在高频时阻抗太小，不能准确的测量波形，需要使用高带...

2009-12-18

DDR 测试 SDRAM 时钟分析

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