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乐普科3D激光设备助力制造商开辟新市场

乐普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光设备，在今年纽伦堡SMT展会上第一次在公众面前亮相。德国微电子系统博览会是欧洲微电子领域系统集成方面专业展览会，已经有多年成功举办博览会的历史，是目前国际上规模最大，影响力最强，最具专业性的博览会之

2009-08-21

LPKF 3D MID

安森美半导体荣获“2008年度优秀供应商”奖

安森美半导体获得中国最大的手机设计公司龙旗控股“2008年度优秀供应商”奖项。这是龙旗控股连续第三年颁奖给安森美半导体。

2009-08-21

安森半导体龙旗控股年度优秀供应商

“iPhone克星”：是我在拯救手机显示屏市场

苹果公司iPhone手机的连续成功，驱使市场出现能够与之抗衡的产品。各大公司设计出一系列产品与iPhone竞争，包括采用谷歌Android操作系统的新产品。很多OEM也将推出具有多媒体功能、显示屏更大、分辨率更高的更高端手机

2009-08-21

苹果公司智能手机 iSuppli

中国将成为世界最大太阳能电池生产国

美国市场调查公司DisplaySearch发布预测称，2009年太阳能电池单元的全球产能将比上年增长56％，达到17GW。从08年1月到09年7月，产能增加了11.4GW。该公司预测，今后到2013之前，太阳能电池单元的全球产能将以年平均49％的速度增长。

2009-08-21

DisplaySearch 太阳能电池中国

CDMA：在新的机遇与挑战中前进

截至2008年12月，全球CDMA用户总数已达4.65亿， 107个EV-DORel.0商业网络遍布全球；其中EV-DO Rev.A网络达到62个，规模呈现新的发展。然而在中国，一直以来CDMA却处于不温不火的状态

2009-08-21

CDMA 赛迪顾问

移动通信卡：3G时代的角色变化

伴随改革开放的深入和经济的进一步转型，移动通信技术得到迅猛发展，手机普及率得到迅速提高。2004~2008年，移动电话用户数量每年都保持着17%以上的快速增长，截止到2008年底，移动电话用户数量已经达到6.41亿户，与2004年相比增长了近一倍。

2009-08-21

SIM 3G 中国移动

FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体

CM6100：CMD 面向高速串行接口的低电容静电放电保护设备

California Micro Devices（简称"CMD"）今天宣布推出为 USB 2.0 高速接口和低压差分信号与新兴串行接口（如用在手机和其它移动设备中的移动产业处理器接口）提供双通道15 kV 保护的低电容静电放电 (ESD) 设备 PicoGuard CM6100。

2009-08-21

PicoGuard CM6100 ESD保护

日科实业荣获“元器件十大分销商”称号

2009年7月28日，在由慧聪电子网主办的2009年电子元器件行业高峰论坛暨中国电子元器件行业十大评选颁奖盛典上，深圳日科实业有限公司被评为2009年度十大分销商之一。

2009-08-20

日科年度十大分销商

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