-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能逻辑分析仪模块
泰克公司日前为泰克TLA7012便携式逻辑分析仪和TLA7016台式逻辑分析仪系列推出新的136通道TLA7BC4逻辑分析仪模块。新模块完善了最近推出的TLA7BBx模块。拥有20 ps (50 GS/s)的定时分辨率和高达128 Mb的记录长度，新的TLA7BC4模块将是一系列一流嵌入式应用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特尔QuickPath...
2008-11-27
TLA7012 TLA7016 TLA7BC4 逻辑分析仪 模块 测试工具
-
FDMA1027/2P853：飞兆半导体最薄MicroFET MOSFET
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新产品的体积减小55%、高度降低50%。这种薄型封装选项可满足下一代便携产品如手机的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
FDMA1027 FDFMA2P853 MicroFET MOSFET
-
FOD410xx系列：飞兆半导体最新TRIAC驱动光耦
飞兆半导体公司为工业设计人员提供一款能降低待机功耗多达2W的隔离解决方案，采用光隔离TRIAC驱动器满足1瓦倡议和能源之星等严格的标准规范。FOD410、FOD4108、FOD4116和FOD4118系列过零 TRIAC驱动光耦用于驱动无缓冲器 分立功率TRIAC时，可省去RC缓冲器网络，能够节省线路板空间和驱动该电路所需...
2008-11-26
FOD410 FOD4108 FOD4116 FOD4118 TRIAC 光耦
-
四川震区首条资源共享通信光缆完工
近日，四川省地震灾区实施共建共享的十条传输光缆之一的“黑水－刷经寺传输光缆”工程正式完工，这是工业和信息化部、国资委《关于推进电信基础设施共建共享的紧急通知》下发后四川省第一条完工的共建共享线路，为全国电信基础设施共建共享工作的进一步开展积累了经验。
2008-11-26
地震灾区 传输光缆
-
2008年全球TFT-LCD用CCFL的需求预计超过24亿个
Displaybank最新报告显示今年全世界TFT-LCD用CCFL的需求预计超过24亿个，而2009年将达到27以个以上。并预测2010年其需求将超过30亿个。Displaybank报告对这样的增加趋势分析称，“显示器用LCD面板的BLU通常使用2个CCFL，可使用在TV用LCD面板的BLU具有直下型灯管排列构造而采用10个左右的BLU，到2010...
2008-11-26
TFT-LCD CCFL LED
-
PCB业恐提前停止出货
景气不振，印刷电路板（pcb）业已明显感受到下游各资讯科技（IT）产业客户降低库存、暂缓出货压力，在今年12月传统盘点时即有可能提前停止出货，产业鍊出现一片紧缩度寒冬的气象。
2008-11-26
PCB CCL 铜箔 纤纱 印刷电路板
-
维讯柔性电路板有限公司将收购Pelikon公司
全球电子行业优质先进技术柔性印刷电路和增值元件装配解决方案供应商——维讯柔性电路板有限公司宣布已同意收购Pelikon有限公司。Pelikon是一家专门开发分段印刷场致发光（pSELTM）显示器与键盘的私营技术公司。
2008-11-26
柔性电路板 柔性显示器
-
DS4560：Maxim具有自我保护及重启功能的热插拔开关
Maxim推出具有自我保护及重启功能的完全集成热插拔开关DS4560。器件极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量。为减小方案尺寸、简化设计，DS4560集成了25mΩ n沟道功率MOSFET，从而省去了外部MOSFET。DS4560专为12V系统而设计，是企业级硬盘驱动器、服务器/路由器、PCI E...
2008-11-25
DS4560 热插拔开关 PCIe InfiniBand MOSFET
-
LIS331DL/M/F：ST最新三款数字输出三轴加速传感器
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一系列全新高性能数字输出三轴线性加速传感器。以分辨率可伸缩性、内置智能功能和低功耗为特色，这个3x3x1mm系列微型传感器可满足消费电子产品和工业控制市场对微型化运动传感解决方案的爆炸式增长需求。
2008-11-25
LIS331DLH LIS331DLM LIS331DLF 加速传感器
- 聚合物电容全景解析：从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域！艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治：以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图：从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日，共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景：安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起：第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- EMVCo C8预认证！意法半导体STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全边界
- 村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
- 安规电容技术全景图：从安全设计到国产替代突围
- 涤纶电容技术全解析：从聚酯薄膜特性到高保真应用设计指南
- 湾芯展2025预登记启动！10月深圳共襄半导体盛宴
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
