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北高智签约美新 共同开拓手机GPS市场
近日,北高智与MEMSIC(美新)公司正式签订代理协议,成为其在中国大陆及香港地区的代理商。北高智将全力推广美新加速度传感器(G-SENSOR)和地磁传感器(MAGSENSOR)等产品在手机、GPS、PMP、MP4等市场的应用。
2009-03-10
北高志 美新 MEMS 加速度传感器 地磁传感器
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2010年全球传感器市场将超600亿美元
2008年全球传感器市场容量为506亿美元,预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。
2009-03-04
传感器 MEMS 生物传感器 无线传感器
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服务外包:改善供应链效率,降低采购成本
服务外包:改善供应链效率,降低采购成本
2009-03-04
供应链 服务外包 采购成本 华富洋 第三方服务
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CMET2009中国国际医疗电子技术大会即将登场
中国国际医疗电子技术大会CMET2009将于2009年4月22-23日在深圳举行
2009-03-03
CMET2009 医疗电子 电子设备 市场趋势
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用MEMS方法制备麦克风刻不容缓
用MEMS方法制备麦克风已是电声业界一个刻不容缓的课题了
2009-03-02
MEMS 麦克风 超小型化 低功耗
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AH1802/88:Diodes公司新增两款低压全极性元件
Diodes公司在霍尔效应传感器开关系列中新增两款低压全极性元件,可大大减少电池供电和手持设备的功耗,同时显著简化生产工艺,适用于笔记本电脑、移动电话、数码相机及便携式摄像机的非接触式盖或显示方向和位置检测任务。
2009-02-27
AH1802 AH1888 低压全极性元件 霍尔效应传感器
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日立展出1.9mm见方的LSI集成型压力传感器
日立制作所展出了芯片尺寸为1.9mm见方的LSI集成型压力传感器。是利用LSI制造工艺把压力传感器制造到LSI上形成的,与该公司此前发布的3.4mm见方的试制品相比,体积大幅缩小。
2009-02-26
压力传感器 LSI集成型压力传感器
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S11059-78HT/S10949-78HT:浜松光电亮度及色彩传感器
浜松光电发布了支持I2C、采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)技术的小型轻量彩色传感器“S11059-78HT”和照度传感器“S10949-78HT”。两款传感器将分别从09年3月2日和4月1日开始面向平板电视和手机厂商等供货样品。
2009-02-24
S11059-78HT S10949-78HT 彩色传感器 照度传感器
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T5000/ABS1200E:EPCOS最小MEMS核心气压传感器
爱普科斯(EPCOS)将在慕尼黑上海电子展(2009年3月17日至19日)上推出全球最小型封装的气压传感器,其尺寸仅为1.7×1.7×0.9mm³,小于同行竞争对手的产品数倍,尽显爱普科斯在微型化解决方案方面的实力和创意。该新型压力传感器为新一代设备和系统的开发拓展了无数的应用前景,特别是在便携式电子产...
2009-02-23
T5000 ABS1200E EPCOS MEMS 气压传感器
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