传感技术-技术中心-电子元件技术网

传感技术

Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴

Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。

2008-12-15

MEMS 麦克风代工 Scott Naugle

ESC大幅提升汽车安全性能国内普及尚需时日

ESC产品在国外的装载率已经颇高，但是在国内市场上却不到10%，由于国外垄断技术，价格过高等原因，ESC的普及尚需时日。

2008-12-15

MK60E/EC MK25E/ED/EXT MK 60A/XS MK25A/AXT ESC ESP 汽车 EBD TCS AYC SUV MPV

ESC用MEMS需求不断增长

市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control：防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。

2008-12-12

ESC MEMS 加速度传感器角速度传感器压力传感器

东芝延后在台MEMS代工计划

据Digitimes网站报道，东芝公司日前已经通知台积电及联电两家公司，受全球经济低迷影响，东芝将推迟在上述任何一家公司生产MEMS麦克风的计划

2008-12-11

MEMS 麦克风代工

联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密

联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合併案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积...

2008-12-10

微机电 MEMS 并购

ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生专访<br>——ST帮助MEMS传感器加速进入消费类应用领域

ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生专访
——ST帮助MEMS传感器加速进入消费类应用领域

提到MEMS传感器，大家最容易想到的就是以汽车安全气囊应用为代表的汽车应用和其他一些工业应用，而现在随着MEMS传感器越做越小，价格越来越低，能效越来越高，其设计和应用空间也不断扩大，在越来越多的消费类产品中，我们都已经可以看到它的身影。ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴...

2008-12-09

传感器 ST MEMS 加速度传感器 Wii

CAT34TS02：安森美最新DDR3应用温度传感器

安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器，用于高速个人电脑和笔记本电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理...

2008-12-09

CAT34TS02 温度传感器传感器 DDR3

NittoDenko成立新加坡研发中心发展有机光电传感器

日本的Nitto Denko公司在新加坡设立了Nitto Denko亚洲技术中心（NAT），这是该公司在新加坡的第二家公司，主要开创和管理它的研发业务。最近NAT启动了Fusionopolis项目，旨在研发集成有机光电感应器件，与Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、数据存储所(DSI)、A*STAR 的材料研...

2008-12-04

有机光电感应器传感器

紧凑、坚固、高灵敏度的压力传感器

压力传感器受到越来越严格的要求。这要求传感器同时具有小型化的体积、坚固的外壳、更广的温度范围和高测量精度。爱普科斯集团的子公司Aktiv Sensor采用新的封装概念，已经开发出高度坚固的压力传感器。这类传感器工作范围介于100 mbar至25 bar，并且可在-40℃至+140℃的更广的温度范围内使用，且精确...

2008-12-04

压力传感器惠斯通电桥退耦 LTCC HTCC

首页上一页 422 423 424 425 426 427 428 429 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索