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Aegis Lightwave收购澳大利亚光纤耦合器供应商AOFR
Aegis Lightwave公司宣布收购慧视国际控股有限公司(Arasor International Ltd.)的澳大利亚子公司AOFR,后者是一家专门为通信、测试设备、工业、传感、军事和航天市场提供熔融拉锥型光纤耦合器的供应商。
2009-03-11
光纤耦合器 收购 Aegis Lightwave AOFR
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北高智签约美新 共同开拓手机GPS市场
近日,北高智与MEMSIC(美新)公司正式签订代理协议,成为其在中国大陆及香港地区的代理商。北高智将全力推广美新加速度传感器(G-SENSOR)和地磁传感器(MAGSENSOR)等产品在手机、GPS、PMP、MP4等市场的应用。
2009-03-10
北高志 美新 MEMS 加速度传感器 地磁传感器
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2010年全球传感器市场将超600亿美元
2008年全球传感器市场容量为506亿美元,预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。
2009-03-04
传感器 MEMS 生物传感器 无线传感器
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服务外包:改善供应链效率,降低采购成本
服务外包:改善供应链效率,降低采购成本
2009-03-04
供应链 服务外包 采购成本 华富洋 第三方服务
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CMET2009中国国际医疗电子技术大会即将登场
中国国际医疗电子技术大会CMET2009将于2009年4月22-23日在深圳举行
2009-03-03
CMET2009 医疗电子 电子设备 市场趋势
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用MEMS方法制备麦克风刻不容缓
用MEMS方法制备麦克风已是电声业界一个刻不容缓的课题了
2009-03-02
MEMS 麦克风 超小型化 低功耗
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AH1802/88:Diodes公司新增两款低压全极性元件
Diodes公司在霍尔效应传感器开关系列中新增两款低压全极性元件,可大大减少电池供电和手持设备的功耗,同时显著简化生产工艺,适用于笔记本电脑、移动电话、数码相机及便携式摄像机的非接触式盖或显示方向和位置检测任务。
2009-02-27
AH1802 AH1888 低压全极性元件 霍尔效应传感器
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日立展出1.9mm见方的LSI集成型压力传感器
日立制作所展出了芯片尺寸为1.9mm见方的LSI集成型压力传感器。是利用LSI制造工艺把压力传感器制造到LSI上形成的,与该公司此前发布的3.4mm见方的试制品相比,体积大幅缩小。
2009-02-26
压力传感器 LSI集成型压力传感器
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S11059-78HT/S10949-78HT:浜松光电亮度及色彩传感器
浜松光电发布了支持I2C、采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)技术的小型轻量彩色传感器“S11059-78HT”和照度传感器“S10949-78HT”。两款传感器将分别从09年3月2日和4月1日开始面向平板电视和手机厂商等供货样品。
2009-02-24
S11059-78HT S10949-78HT 彩色传感器 照度传感器
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