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飞兆半导体与英飞凌签署MOSFET封装工艺H-PSOF许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。
2012-04-11
飞兆半导体 英飞凌科技 MOSFET封装工艺 H-PSOF 许可协议
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Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作
Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
2012-04-11
Spansion SK海力士 NAND
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第九届新型节能设计技术研讨会现场盛况直播
CNT Networks(www.cntronics.com）携手中国电子展、我爱方案网(www.52solution.com）和China Outlook Consulting于4月10日在深圳会展中心隆重召开高能效设计研讨会。
2012-04-10
节能 技术研讨会 高能效设计 2012szj
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高能效设计研讨会聚焦新能源/新能源汽车四大设计热点
在科技部发布的《十二五科技发展规划》中，新能源系统和新能源汽车是十二五规划的产业重点之一。同时，积极利用新能源，发展新能源汽车也符合国际社会对节能减排的环保诉求。为了帮助新能源系统和新能源汽车厂商提高设计能力，CNT Networks携手中国电子展、China Outlook Consulting召开高能效设计...
2012-04-10
高能效设计研讨会 新能源 新能源汽车 2012szj
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半导体组件在车载应用中如何实现零缺陷
当今的消费者和OEM都要求将高质量和高可靠性作为车载产品的基本要求。目前车载电子元器件正以8.1%复合年均增长率的速度增长(CAAGR)，这种发展态势将推动对零缺陷产品投放需求的持续增长。本文将重点讨论半导体产品小批量试生产到正式生产阶段实现零缺陷的最佳实践。
2012-04-10
车载 半导体 零缺陷
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FAN7171/FAN7190:飞兆半导体汽车栅极驱动器IC提高可靠性
汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出大电流高侧栅极驱动器IC产品FAN7171和大电...
2012-04-09
FAN7171 FAN7190 飞兆半导体 汽车驱动器IC
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AR0130CS：Aptina凭借新款1/3英寸图像传感器扩充高清组合
能够实现成像支持(Imaging Everywhere™)的CMOS成像解决方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS图像传感器。这款1/3英寸的光学格式高清(720p/60fps)传感器可通过其3.75微米的近红外(NIR)探测像素提供主流监控摄像头一流的弱光（0勒克斯）性能。对于日间/夜间NIR应用而言，传感器灵敏度的增强会...
2012-04-06
AR0130CS Aptina 图像传感器
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一个被现存A/D转换器应用所忽略的选择
以下讨论验证了一个被现存A/D转换器应用所忽略的选择：有些条件下采用分立的比较器和D/A转换器更容易实现A/D转换。这种替代方案通常采用不同的测试方法，但是具有低成本、高速度、更大灵活性以及更低功耗等优点。
2012-04-06
A/D转换器 比较器 集成ADC
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TBU® HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件
模拟和混讯半导体设计制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商近日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。 该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。
2012-04-05
TBU® HSP Bourns Magnachip
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