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2010年世界电子业图新谋变

回眸2009年，萧瑟秋风吹遍了整个电子业界，除了便携式电脑、液晶电视和智能手机出货量有所增长外，其他绝大多数电子产品深陷泥淖，直到第三季度后才稍见好转。

2010-03-12

电子业 3D电视显示器上网本 PC 手机

iSuppli预计2010年全球半导体营收达2797亿美元

据iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。

2010-03-12

iSuppli 半导体营业收入反弹

光电鼠标技术在汽车上的应用

本文仅简单介绍了图像传感器在测速、定位方面的应用实例，更多的应用技术可以登录国家知识产权局网站，查阅相关图像测量法专利文献。

2010-03-12

图像传感器光电鼠标 ABS ESP

Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列电源转换IC

由于采用全新的多周期调制模式，使得电源在空载条件下具有出色的轻载效率和低功耗，既可降低平均开关频率，又可减小输出纹波和音频噪声。因此，设计出的电源不仅可以轻松满足包括ENERGY STAR®和欧盟委员会用能产品生态设计指令在内的要求严格的最新能效规范，同时还可维持稳定的输出电压。使用TOPSw...

2010-03-11

Power Integrations TOPSwitch-JX 电源转换 IC

飞兆半导体推出带USB/充电器检测功能的便携应用过电压保护器件

FAN3988具备内置自动检测功能，器件通过连续监控短路条件下的D+ / D-线，能够感测是否连接USB充电器。此外，器件还通过监控VBUS来感测过压或者欠压状况。当达到过压阈值时，FAN3988立即禁用外部P沟道MOSFET。这些功能减小了设计的复杂性，并省去外部电路，节省了线路板空间。这款新型OVP器件是满足...

2010-03-11

飞兆 USB/充电器便携过电压保护器件

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

ARM Cortex-M3内核MCU又添新兵，初创公司主打超低功耗应用

采用Cortex-M3内核的MCU厂商通常关注以下几点特性：更低的功耗，更高的运算能力，更低的价格，更多的外设。日前，一家来自挪威的初创公司Energy Micro就主打低功耗特性，发布了新的Cortex-M3内核MCU产品系列。

2010-03-11

Cortex-M3 Energy Micro MCU

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。

2010-03-11

恩智浦晶体管 SMD封装 BISS-4

分析师纷纷提高2010年半导体市场预测

Semiconductor International 全球1月半导体的销售额数据出笼，让分析师们的眼睛一亮，纷纷提高2010年的预测。为什么如此迫不及待，值得思考。

2010-03-10

半导体 iSuppli Gartner 电子产业

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