-
卡车运输的“轮胎医生”：迈来芯智能TMS如何守护供应链生命线？
凌晨2点，一辆满载医疗器械的重型卡车行驶在沪昆高速上，司机李师傅突然收到手机推送的报警信息——左前轮胎压力降至1.7bar（正常范围2.5-3.0bar），同时温度上升至45℃（阈值40℃）。他立刻开启双闪靠边停车，发现轮胎侧壁被尖锐石块划破，正在缓慢漏气。幸好及时预警，避免了高速爆胎的危险，也保住了...
2025-08-19
迈来芯TMS 卡车运输安全 智能轮胎监测 供应链效率 自动驾驶卡车
-
3G/4G车载监控录像机：智慧交通的“隐形守护者”，为何至今仍未被取代？
清晨6点，城市公交站的第一班公交车缓缓驶出，驾驶舱内的监控画面实时传向调度中心，后台系统正分析驾驶员的眨眼频率，防止疲劳驾驶；深夜11点，一辆冷链物流车行驶在高速上，车厢内的温度数据通过4G网络同步到物流平台，若温度超过阈值，系统会立即向司机和后台发送报警——这些日常场景中，藏着一个...
2025-08-19
3G/4G车载监控录像机 智慧交通 出行安全 远程调度 技术韧性
-
装甲级防护！NXP S32K3安全调试技术解密，汽车电子的生命线守卫战
汽车电子系统正面临功能安全与信息安全双重风暴。NXP S32K3系列MCU通过 硬件安全引擎(HSE) 与 生命周期单向锁 构建的深度防护体系，将调试接口安全等级提升至军工级别。该技术已在IAR Embedded Workbench for Arm平台实现全链路落地，为车载控制器筑起"开发-部署-运维"全周期安全防线。
2025-08-18
S32K3安全调试｜HSE硬件加密｜汽车电子安全｜生命周期管理｜调试接口防护
-
汽车电子供电革命：Nexperia新一代车规LDO如何破解电源痛点
在汽车智能化浪潮中，精密电子系统的供电质量已成为性能分水岭。全球半导体巨头Nexperia推出的NEX90x30/15-Q100系列车规级低压差稳压器（LDO），以 45V瞬态耐压能力 与 5.3µA超低静态电流 的双重突破，攻克了传统电源模块在冷启动、启停工况下的稳定性难题。该产品系列通过AEC-Q100 Grade 1认证，为...
2025-08-18
车规级LDO｜汽车电源管理｜超低静态电流｜AEC-Q100认证｜车辆供电系统
-
MBSE智控革命：汽车中控锁安全开发的新范式
在汽车电子系统复杂度激增的时代，传统文档驱动开发模式正面临信息孤岛、变更断层等严峻挑战。基于模型的系统工程（MBSE）通过构建贯穿需求、设计和验证的数字化模型链条，为中控锁等安全关键系统提供了全新开发范式。本文将深入解析MBSE如何以SysML架构建模为核心，重构汽车中控锁的功能安全开发路...
2025-08-15
MBSE SysML建模 需求追溯 功能安全 ZCU开发
-
安森美CEO深度解析：电动汽车与AI服务器双赛道的战略突围
2025年KeyBanc投资者会议上，安森美半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了电动汽车与AI服务器两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出：电动汽车的全球化浪潮与AI服务器的算力革命正在重塑半导体产业格局。安森美凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的...
2025-08-14
安森美 电动汽车 碳化硅技术 AI服务器 技术生态
-
自动驾驶传感器技术路线之争：MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
随着自动驾驶技术向L3+级别迈进，传感器配置方案成为行业关注焦点。速腾聚创M1P MEMS激光雷达与TOF近距方案的技术路线之争，折射出自动驾驶行业在性能与成本、远距与近距感知之间的战略抉择。本文将深入分析两种技术路线的核心差异、适用场景及未来发展趋势。
2025-08-12
MEMS激光雷达 TOF传感器 自动驾驶感知 传感器融合 成本优化
-
AMD登顶服务器CPU市场：Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场，完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后，是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构、6TB DDR5内存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性创新，正在重塑数据中心的经济学模型——用1/7的服务器数量完成相同算力任务，能耗降低69%。
2025-08-11
AMD EPYC 服务器CPU Zen5架构 AI推理 数据中心能效
-
800V高压平台突围！安森美碳化硅技术赋能小米YU7性能跃升
安森美宣布，其基于EliteSiC M3e技术打造的800V高压驱动平台已应用于小米汽车旗下YU7电动SUV部分车型。该平台凭借高性能碳化硅（SiC）技术，可助力电动汽车制造商优化牵引系统设计，实现更紧凑、轻量化及高可靠性的动力解决方案。
2025-08-04
安森美 小米 YU7电动SUV系列 技术支持 碳化硅方案 电动汽车轻量化 高压快充技术
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
