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IPOSIM的今昔——从器件级的计算到基于系统的仿真
选择合适的功率半导体器件是功率电路设计的核心，需要通过计算获得器件的损耗、系统温度，有时还需要估算器件的寿命。这是个系统工程，一般需要专业团队和多种仿真软件实现。这对于大多数的设计团队的项目很难实现，为此英飞凌25年前就提供的基于器件的损耗和温度计算工具IPOSIM，这一平台发展到今...
2022-06-22
IPOSIM 英飞凌 电路设计
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21
IPD芯片 出货量 芯和半导体
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Arm SystemReady创下新里程 为数据中心夯实创新根基
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器，其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚...
2022-06-21
Arm SystemReady 数据中心
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MEMS压力传感器解决人机界面新痛点
2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收购 NextInput 公司，作为其传感器融合产品线的首次收购，Qorvo 对于 NextInput 在改善人机交互（HMI）市场的创新给予了厚望。同时，也意味着 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也拥有了 MEMS 压力传感器的技术积累。
2022-06-21
MEMS 压力传感器 人机界面
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具备出色稳定性的CoolSiC MOSFET M1H
过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。
2022-06-21
稳定性 CoolSiC MOSFET
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安森美向前推进可持续发展
2022年6月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，发布其年度可持续发展报告，前称企业社会责任（CSR）报告。为了持续努力保持我们对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度，该报告根据全球报告倡议组织（GRI）、气候相关的财务披露工作组（TCFD）和可持...
2022-06-20
安森美 可持续发展
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Digi-Key在2022年EDS领导力峰会上被供应商授予了25项大奖
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布在 5 月 10 日至 13 日于拉斯维加斯举行的 2022 EDS 领导力峰会上获得了供应商授予的 25 项大奖。这是对 Digi-Key 在过去一年中的销售业绩、客户服务、产品广度、数字存在等方面成绩的认可。
2022-06-20
Digi-Key EDS领导力峰会
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面对电磁辐射干扰，如何轻松进行电子线路设计布局？
电磁环境包含辐射和传导能量。EMC也包含辐射和敏感度两方面。辐射是指产品不必要地产生电磁能量。为了打造一种具备电磁兼容性的环境，通常需要控制辐射。敏感度是一种用于衡量电子产品容忍其他电磁产品的辐射，或传导电磁能量影响或其他电磁影响的能力指标。抗扰度与敏感度相反。敏感度高的设备抗扰...
2022-06-20
电磁干扰 电子线路 设计布局
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贸泽推出2022 Empowering Innovation Together系列第三期探索打造安全设计的重要性
2022年6月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其备受好评的Empowering Innovation Together™计划的新一期内容。在“实现更高安全性的设计”这一期，贸泽探讨了在设计过程中的每个阶段融入安全性的重要性，从架构选择和组件挑...
2022-06-17
贸泽电子 安全设计
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