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USB 3.0测试标准将于09年6月底出台

新一代USB“USB 3.0”的兼容性测试标准有望于2009年上半年出台。参与测试标准制定的美国安捷伦科技（Agilent Technologies）表示，预定于09年6月底之前推出“Test Specification 1.0”。这是安捷伦公司的USB应用产品经理Jim Choate在09年3月6日于东京都内举行的研讨会“USB 3.0―SuperSpeed USB的冲击”上...

2009-03-12

USB 3.0 测试仪器

Si7137DP：Vishay新型P 通道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布采用其新型 p 通道 TrenchFET第三代技术的首款器件 --- Si7137DP，该 20V p通道 MOSFET 采用 SO-8 封装，具备业内最低的导通电阻。

2009-03-12

TrenchFET Si7137DP MOSFET 导通电阻开关

中国版WEEE出台：电器厂商成本上升5%

在欧盟《关于报废电子电器设备指令》(WEEE)全面实施近三年后，中国版WEEE出台。条例对制造商有很多保护措施，而金融危机的到来让该条例正式实施的时间推迟到2011年元旦。中国版的WEEE在多次征求意见和修改后对生产者采取了优惠的政策，但保留了“生产者负责制”。该法规有可能使电器制造商的成本上升5...

2009-03-12

中国版WEEE WEEE 关于报废电子电器设备指令废弃电器电子产品回收处理管理条例

中国电子展推出三大技术采购研讨会：技术降成本，创新求发展

2009-03-11

中国电子展推出三大技术采购研讨会：技术降成本创新求发展

中国电子展推出三大技术采购研讨会

2009-03-11

中国电子展推出三大技术采购研讨会

2009-03-11

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2009-03-11

中国电子展推出三大技术采购研讨会

三大技术采购研讨会：技术降成本，创新求发展

2009-03-11

三大技术采购研讨会：技术降成本创新求发展

CM1235/6：California Micro Devices两款最新ESD保护器件

California Micro Devices宣布 XtremeESD(R) 系列新添两款 ESD（静电放电）保护器件CM1235 和 CM1236。这两款器件都整合了获奖的 PicoGuard XS 架构，该架构拥有整合的阻抗匹配和更高的 ESD 性能。

2009-03-11

CM1235 CM1236 ESD保护器件

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