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如何选择铁氧体电感的封装尺寸？
铁氧体是一种利用高导磁性材料渗合其他一种或多种镁、锌、镍等金属在2000℃烧聚而成，在低频段，铁氧体抗干扰磁心呈现出非常低的感性阻抗值，不影响数据线或信号线上有用信号的传输。而在高频段，从10MHz左右开始，阻抗增大，其感抗分量仍保持很小，电阻性分量却迅速增加，当有高频能量穿过磁性材料...
2018-12-10
铁氧体电感 封装尺寸 抑制干扰
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赫联电子荣获2018第五届中国IOT大会“技术创新奖”
12月4日，2018第五届中国IOT大会在深圳国家会议中心召开，赫联电子受邀参会，与全球IOT领域知名企业齐聚一堂，共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前沿技术方案等行业话题，并在创新奖年度盛典上荣获“2018年度IOT技术创新奖”。
2018-12-10
赫联电子 IOT 技术创新奖
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搬运机器人产业发展现状和趋势分析
近年来，随着我国人口红利的逐渐消失，企业用工成本不断上涨，各种工业机器人获得了广泛的应用。在众多的工业机器人中，搬运机器人无疑是应用率最高的机器人之一。
2018-12-06
搬运机器人 机械臂
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工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计
机器人是典型的机电一体化数字化装备，技术附加值高，应用范围广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。以下将介绍工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计。
2018-12-06
工业机器人 零件设计 轴承设计
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MEMS气体传感器的设计与工艺
目前，气体传感器的应用日趋广泛，在物联网等泛在应用的推动下，其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。
2018-12-06
MEMS 气体传感器 设计 工艺
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芯片,方案和渠道高层强强联手，共同推动AI,自动驾驶,工业物联网与5G创新
2018CEDA领袖峰会即将在深圳五洲宾馆举办，这是CEDA的每年一次的年度技术与供应链领袖峰会，CEDA邀请前沿技术科技领袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片设计公司与授权分销商的领袖们，今年的峰会将针对AI，自动驾驶，工业物联网与5G技术和供应链创新进行深入研讨，来自运营商，方案公司，芯片设计公司和元...
2018-12-05
芯片 AI 自动驾驶 工业物联网 5G
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高可靠性陶瓷电容
陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。众所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何让陶瓷电容做到高可靠性呢？
2018-12-05
高可靠性 陶瓷电容 外部电极
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MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新
2018年10月28日至30日，国际半导体产业协会（SEMI）在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统（MEMS）和传感器执行会议（简称MSEC）。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。
2018-12-04
MEMS 生产革新 传感器 硬件创新
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如何从PCB布局开始控制产品EMC问题
PCB是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低...
2018-12-03
PCB布局 产品 EMC问题
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