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PCB的叠层设计经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...
2011-12-27
PCB 叠层 印制电路板 电路板
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PCB设计的一般原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
2011-12-27
PCB 抗干扰 干扰 布局 布线 印制电路板
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RF测量仪的三大发展趋势
很大程度上由于3.5G/4G网络的部署，引起RF频谱拥挤，这迫使野外用测试仪器做出相应改变。如今，野外测试仪器必须能够提供实验室级的测量精度，同时又必须方便易用，体积小，重量轻且经久耐用。根据这些准则来选择合适的测试结果将有益于无线网络的部署、安装和维护。
2011-12-27
RF RF测量仪 测量
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凌力尔特收购Dust Networks提供完整无线传感器网络技术解决方案
凌力尔特公司 (Linear)宣布收购领先的低功率无线传感器网络 (WSN) 技术供应商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收购将使凌力尔特能够提供完整的高性能无线传感器网络解决方案。Dust Networks 公司的低功耗无线电和软件技术补充了凌力尔特在工业设备、电源管理...
2011-12-27
凌力尔特 linear Dust Networks 无线 传感器
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ADM3054:ADI推出业界首款信号隔离CAN收发器
ADI最近推出首款信号隔离CAN（控制器区域网络）收发器 ADM3054，进一步扩展了其业界领先的隔离接口产品系列，隔离额定值达5 kVrms，工作温度可达125?C。ADM3054经过全面认证，提供隔离的电源检测功能，采用高集成度的单个表贴封装，能够在恶劣工业环境下工作。与基于光耦合器元件的的传统分立器件相...
2011-12-27
ADM3054 ADI CAN 收发器
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MIC：2012年两岸太阳能产业引领全球
资策会产业情报研究所(MIC)表示，全球太阳能光电市场面临欧债风暴、电厂建置规范、可再生能源应用政策、贸易壁垒等情势，2012年全球市场将面对更多的不确定因素；在技术发展方面，硅晶技术制程创新、PV新兴技术转换效率提升、太阳热能技术进展，都是未来太阳光电产业发展的观察重点。
2011-12-27
MIC 太阳能 光电市场 硅晶制程
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我国将引导电子信息制造业向价值链高端延伸
工信部电子信息司副司长赵波日前透露，“十二五”期间我国电子信息制造业将突破重点领域核心关键技术，统筹内外需市场，持续引导产业向价值链高端延伸，推动产业由大变强。
2011-12-27
电子信息 工业 信息化
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2012年LTPS及IGZO面板将迅速成长150%
据NPD DisplaySearch 智能手机和平板电脑爆发式成长，使得LTPS（low temperature polysilicon低温多晶硅技术）和IGZO（indium gallium zinc oxide组成的非结晶氧化物半导体技术）等生产高分辨率显示器技术更为重要。这些TFT技术采用高移动速率半导体材料以减小TFT维度，提高光穿透率。分辨率超过每...
2011-12-27
LTPS IGZO面板 智能手机 平板电脑
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采用光强传感器TSL256x的感测系统设计方案
TSL256x是TAOS公司推出的一种高速、低功耗、宽量程、可编程灵活配置的光强传感器芯片。本文简要介绍了TSL256x的基本特点、引脚功能、内部结构和工作原理，给出了TSL2561的实用电路、软件设计流程以及核心程序。
2011-12-27
光强传感器 TSL256x I2C总线 积分式A/D转换器
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