【导读】现代生活中充斥着各种各样的电子产品，这些产品丰富了我们的生活娱乐，方便了工作学习，连接器是所有电子设备中不可或缺的一部分。而手机尤其是智能手机在我们生活中所使用的频度也是越来越高，作为两者结合点的手机连接器，我们使用频繁，却知之有限，提起它，普通消费者的第一反应可能是数据连接线，充电器，类似于苹果的lingting连接线，耳机的3.5mm连接线等，其实，这仅仅是手机连接器的很小一部分。电子元件技术网将推出手机连接器的一些列专题，从定义分类市场趋势等方面带大家一起了解这个熟悉而又陌生的电子器件。
近年来,我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量最大，约占总需求量的50%。微薄化、高性能和低成本问题 手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高，同时，针对中高端手机对速度、可靠性要求的日益提升，还要求高可靠性。手机主要的售后质量问题都与连接器有关,如经常发生的电池自动关机现象往往与电池连接器有关，问题并不在电池本身。
手机连接器的种类多样化，而各家厂商根据不同的机型设计，其所需的连接器数量约在6个到10多个，数量不等。产品种类可以分为：内部的FPC连接器和板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器等。FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.5mm产品为主，现已出现0.3mm产品。随着LCD驱动器逐渐被整合到LCD器件中，FPC的引脚数会相应减少，从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合到手机或其LCD模组的框架上。手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.5mm间距为主，很快会发展到0.4mm甚至更小。
I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号的连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。SIM卡连接器以6引脚为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡锁定机构和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡锁定方式和防误插功能。
由于手机寿命非常短，一般六个月就要换一部手机，同时手机又是成本敏感消费品。因此，厂商要保持技术上领先，不断开发新产品，加快手机的开发速度，并争取成本上的优势。手机连接器的成本平均为1美元，虽然与40美元到50美元的手机成本相比所占比例不大，然而，对于手机这个成本敏感的终端产品，主要芯片等有源元件的降价空间很小，而无源元件进入门槛相对较低、竞争激烈，成为手机厂商压低成本的切入点。该公司连接器的成本优势得自于其先进的技术和大批量生产。 标准化、可靠性和环保问题 手机用连接器的发展趋势基本上是配合手机的多功能化要求。
未来的发展，第一个是标准化，因为它要跟一些移动存储设备相连，比如说记忆棒、移动硬盘等相配合，所以必须有一个规格协议，即互换性、兼容性。第二个是传输速度和抗干扰性，信号传输速度越来越快，并且要求有更好的屏蔽性。各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性，同时还可以控制成本，降低批量生产的风险。另外，从元器件供应商的角度来看，手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时手机有两个内置天线，由于折叠机比较小，接收天线放在I/O下面，很容易挡住信号的接收，因而需要一个专门接收信号的天线，以保证性能。对于中高端手机，连接系统需要比较高的可靠性，特别是在电子集成方面。为了满足手机拍照功能，还在里面放了一些SP卡整合。
整个手机市场变化太大，因而快速交货很重要。对于短时间大批量的需求，经常需要一两个星期交货，最好是有现货。这对元器件供应商提出很大挑战。手机的更新换代加快使环保问题日益突出，降解材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话及拍照质量。许多厂商的连接器都采用铜合金和锡制造，以减少污染、适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也发生相应的改变。采用压接技术时，可以应用PBT塑料；需要进行表面贴装时，则采用能承受280℃高温的LCP材料。
