【导读】2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展位。在大模型轻量化与端侧智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的边缘计算能力重构人机交互体验，引领行业迈入边缘智能新纪元。
多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xcore平台芯片，随着大模型轻量化与端侧AI加速需求的爆发，边缘AI已成为包括本届EW 26大会等行业活动的主角之一，越来越多的客户通过采用XCORE系列智能芯片来使其设备从“联网”走向“自主思考”。语音作为最自然的人机交互入口，与边缘AI推理、多模态感知深度协同，成为重构智能体验的核心能力。
在EW 26现场，XMOS将在其展位上（展位号：四号馆4-550）介绍一系列创新技术方案，全面呈现面向未来的前沿解决方案，并带来多场沉浸式现场演示，让参观者近距离体验边缘计算、人工智能与音频处理技术融合带来的全新可能，并可以根据开发者的具体需求探讨创新的解决方案。XMOS现场活动亮点包括：
面向音频DSP的生成式SoC
XMOS在行业中率先推出生成式SoC，在EW 26现场的XMOS展位上，观众可以抢先亲身体验用于音频DSP的生成式SoC。直观感受生成式SoC如何革新音频DSP开发模式，支持用户仅通过自然语言，即可在数分钟内快速构建完整的音频处理链路，大幅简化开发流程、提升研发效率。
边缘AI视觉——实时识别与即时响应的AI技术
亲眼见证视觉AI与实际应用场景的深度融合。XMOS带来的边缘AI视觉方案展示了XCORE®处理器是如何在边缘侧实现高确定性和低时延决策，而无需依赖云端即可完成实时识别与即时响应，同时实现了现场功能启动与隐私保护等边缘智能。
极具挑战的环境下实现搭载DNN降噪技术的AI智能拾音
XMOS的AI加速引擎通过先进算法可实现实时智能降噪，在严苛环境下仍能确保清晰拾音，全面满足专业领域与工业级应用的高标准要求。目前已有多家客户利用该解决方案开发了成熟的产品。
满足隐私保护需求的连续监测拾音，实现了语音驱动自动声音识别（ASR）
XMOS的语音处理器产品系列支持远场拾音与离线AI本地指令，从而在保障隐私的前提下，实现持续在线的语音交互体验。
基于以太网的网络音频
XMOS还展示基于XMOS自研处理器的高性能、低时延音频流传输，证明了其可为专业音频应用提供精准同步与可扩展能力。
总结
从生成式SoC重塑音频开发流程，到无需云端的实时视觉AI决策；从严苛环境下的DNN智能降噪拾音，到兼顾隐私保护的离线语音交互，XMOS在EW 26上展示的全栈技术方案，不仅彰显了其在边缘AI与媒体处理领域的深厚积累，更凸显了xcore.ai平台赋能设备“从联网到自主”的核心价值。诚邀全球开发者、合作伙伴莅临纽伦堡4号馆550展位，共探边缘智能前沿趋势，携手构建安全、高效、可持续的物联网新生态。
