【导读】升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织，作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准，主打超高面板带宽密度，保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性，多通道规格覆盖不同通道间距，适配光模块与 PIC 设计，支撑客户从原型快速推进至量产。
中国深圳，2026年10月 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布：公司已加入超高密度可插拔光模块多源协议组织（eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement，XPO MSA），以支持该组织发起的、面向AI网络基础设施的高带宽光互连行业倡议。作为XPO MSA的技术合作伙伴，Semtech带来了丰富的单波200G调制器驱动器与跨阻放大器（TIA）集成电路产品组合，旨在支持XPO收发器的开发与量产部署。
AI基础设施建设持续要求以更低功耗实现更高的网络吞吐量与带宽密度，推动行业迈向能够大规模满足这些需求的新型收发器形态。XPO以突破性的新型可插拔光收发器形态回应了这些需求，同时实现了业界领先的面板密度。
专注于光通信、数据中心及人工智能相关硬件与组件市场的专业市场研究机构Cignal AI光器件首席分析师Scott Wilkinson表示：“AI对数据通信光器件的性能、速度和密度提出了最高要求，市场有望在2026年迅速转向单波200G的电解决方案；随着AI运营商转向这些高速光器件，需求将持续快速扩张，从2024年AI革命起步时的90亿美元规模增长至2026年370亿美元的预估规模。”
Semtech应用工程与产品定义副总裁Scott Schube表示：“XPO意味着以创新而务实的方式来应对网络密度挑战，同时保留了可插拔光器件在现场可服务性与可配置性方面的优势。Semtech提供的高性能调制器驱动器与TIA产品组合，其设计旨在全面支持XPO生态系统，加速实现从早期原型到量产规模部署的全过程。”
Semtech面向XPO的单波200G光芯片产品组合
Semtech提供丰富的高性能线性调制器驱动器与TIA芯片产品组合，具备低功耗、超低时延和高密度特性，为支持XPO收发器应用而设计。
Semtech的XPO产品组合包括：
●GN1834L与GN1834DL四通道TIA，通道间距750µm
●GN1838L与GN1838DL八通道TIA，通道间距500µm
●GN42T380八通道TIA，通道间距375µm
●TN1877四通道与TN1887八通道马赫-曾德尔调制器（MZM）驱动器，通道间距625µm
●GN42M380八通道MZM驱动器，通道间距375µm
该系列产品的主要特性包括：
●多种配置，为模块与光集成电路（PIC）设计提供极大灵活性
●高线性度，实现最佳链路信号完整性
●片上均衡，可在不同的电PCB与光通道上无缝优化性能，并支持使用不同光器件
●集成遥测功能，助力快速上市并支持链路分析与调优
●超低时延，面向高密度AI网络交换机与交换矩阵应用进行了优化
●高集成度，可支持设计师实现符合XPO形态要求的紧凑收发器设计
关于XPO MSA
XPO MSA是一项行业倡议，旨在为AI基础设施定义全新的12.8T高密度光收发器形态。当前代系产品采用集成液冷设计，以单波200G技术实现单模块12.8T的连接速度；该组织同时规划了面向未来代系、基于单波400G电接口的路线图。XPO MSA汇聚了模块、光电子与技术合作伙伴，共同加速XPO的开发与部署。
关于Semtech
升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）是全球领先的高性能半导体供应商，为全球AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供支持。我们的全球团队致力于赋能解决方案架构师和应用开发者，打造面向基础设施、工业及消费市场的突破性产品。
Semtech、Semtech标识是Semtech Corporation或其子公司的注册商标或服务标识。本新闻稿中提及的所有其他商标、服务标识及商品名称均归其各自所有者所有。
结论
AI 集群持续追求更高带宽密度与更低功耗，XPO 架构是下一代高速光互连的重要路线，以单波 200G 实现单模块 12.8T 传输，并规划后续单波 400G 演进路线。Semtech 的 TIA 与 MZM 驱动器补齐了 XPO 模块所需的高速电芯片环节，丰富的通道规格给光模块厂商灵活的设计选择，推动高密度液冷光收发器生态成熟，满足 AI 交换机、交换矩阵的高速互联需求。
