【导读】芯科科技与涂鸦智能联合官宣，TuyaOpen 开源开发框架正式支持 SiWx917 低功耗 Wi‑Fi 6 + 蓝牙 BLE SoC。开发者可直接在开源库获取完整 SDK，搭配 TuyaOpen 集成 IDE 开展产品原型评估；IDE 内置 AI 辅助编码能力，自动生成并优化应用代码，大幅降低网联硬件开发门槛。本次适配同步支持 BRD2605A 开发板与世强硬创 SiWx917 AI 开发套件。SiWx917 单芯片集成多协议无线、Cortex‑M4 处理器与硬件安全模块，元器件更少、功耗更低，非常适合打造带云端 AI 服务的智能玩具、IoT 终端，进一步丰富 TuyaOpen 生态的低功耗硬件选型
中国北京和杭州 – 2026年11月10日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKSE：2391）今日宣布，涂鸦的开源开发框架TuyaOpen现已支持芯科科技的SiWx917无线片上系统（SoC）。此次适配完成后，使用TuyaOpen的开发人员能够为网联设备带来一款低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）硬件方案。
SiWx917平台集成方案可通过涂鸦开源代码库获取。通过搭配TuyaOpen集成开发环境（IDE）一同使用，该平台为开发人员提供了一条评估网联产品概念的途径，包括使用云端AI服务的网联玩具和设备。该IDE提供了AI辅助编码功能，可帮助开发人员基于TuyaOpen框架生成和优化应用代码。
芯科科技Wi-Fi事业部副总裁Irvind Ghai表示：“SiWx917在单颗芯片中集成了低功耗多协议无线连接、应用处理能力以及硬件级安全功能。借助TuyaOpen开源开发框架对该芯片的支持，使开发人员在为涂鸦生态系统构建产品时能够利用这些功能。”
新闻概览
TuyaOpen SDK支持芯科科技的SiWx917低功耗Wi‑Fi 6和低功耗蓝牙SoC。
开发人员可获得新的低功耗硬件选择，并可使用TuyaOpen的跨平台框架以及AI辅助开发工作流。
已提供芯科科技BRD2605A开发板和世强硬创平台SiWx917 AI开发套件的平台代码及支持，可供开发人员开展前期评估。
硬件与开发配套支持
SiWx917集成Wi‑Fi 6和低功耗蓝牙连接功能、搭载Arm Cortex‑M4应用处理器、具备硬件级安全性和电源管理。这一高度集成的芯片架构能够帮助开发人员减少无线连接和应用处理所需的元器件数量。
TuyaOpen集成项目同时支持芯科科技BRD2605A SiWx917开发板和世强硬创平台SiWx917 AI开发套件。这些开发板为使用SDK进行应用原型设计和评估提供了硬件支持。
TuyaOpen生态系统中的AI辅助开发
TuyaOpen提供了一个C/C++软件框架和一个硬件抽象层，旨在将应用程序代码与芯片特定功能分离。其配套的TuyaOpen IDE可将项目设置、编译、设备编程和串口日志调试集成到一个统一的开发环境中。
TuyaOpen IDE还提供了AI辅助开发功能，包括用于生成和调整应用程序代码的自然语言辅助功能。TuyaOpen广泛的生态系统将设备开发与云服务以及多模态AI功能相结合。这些生态系统功能可帮助开发人员在使用SiWx917作为支持的硬件目标时，探索具备AI功能的网联产品。具体IDE和AI功能的可用性可能取决于所选用的工作流和平台配置。
涂鸦智能TuyaOpen业务负责人赖宣翰表示：“在新增对SiWx917芯片的支持后，我们为TuyaOpen开发人员提供了另一种用于网联产品开发的硬件选择。SDK集成以及支持的开发板能够帮助快速评估基于低功耗Wi‑Fi连接和AI辅助开发工具的产品方案。
供货
可通过以下开源代码库获取TuyaOpen SDK与SiWx917平台的集成版本。点击TuyaOpen SDK、SiWx917平台集成、TuyaOpen IDE、芯科科技BRD2605A开发套件查看相关文档和开发资源。世强硬创平台已提供Sekorm SiWx917 AI开发套件的供货和订购信息。
关于涂鸦智能
涂鸦智能（纽交所代码：TUYA；港交所代码：2391）是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，同时构建了一个完整、开放且中立的全球AIoT生态系统。
截至2026年6月30日，涂鸦AI开发者平台注册开发者数量超209.2万，分布于全球超200个国家和地区。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。
结论
此次 TuyaOpen 开源框架对 SiWx917 芯片的适配落地，进一步拓宽了涂鸦开源生态的硬件边界，为广大 IoT 开发者新增一款高性能、超低功耗的 Wi‑Fi 6 无线硬件方案。从芯片 SDK、开发板硬件到 AI 辅助编码 IDE，双方打造了一套软硬件一体化开发链路，大幅缩短产品原型验证周期。依托 SiWx917 高集成度、硬件安全与低功耗优势，结合 TuyaOpen 的云端 AI 能力，开发者可以更轻松地打造具备多模态智能的电池供电网联设备。本次生态协同，既补齐了低功耗 Wi-Fi 端侧 AI 的开发短板，也持续完善 TuyaOpen 跨平台开源底座，助力 AIoT 产业软硬件协同创新。
