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氮化镓（GaN）的最新技术进展
氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...
2024-07-05
氮化镓 GaN
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ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场...
2024-07-05
意法半导体 汽车 工业 个人电子 云基础设施
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借助MCX的纠错功能打造可靠安全的移动机器人
移动机器人的应用场景日益增多，覆盖工业自动化到服务型机器人等领域。保障移动机器人的操作安全可靠至关重要，因为它们承载的任务更加复杂，且运行环境不可控。
2024-07-04
MCX 移动机器人
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
ST 人工智能 开发套件
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高端元器件行业巨头齐聚成都，共绘电子信息新篇章
第十二届中国（西部）电子信息博览会即将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大开幕。其中，高端元器件展区无疑是西部电博会的明星展区，吸引了包括太阳诱电、永星电子、科达嘉、金升阳等在内的多家知名企业竞相参展。这些企业将携带各自领域的尖端技术和创新产品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 电子信息 电感器 FBAR/SAW器件 电路模块 能源器件
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模拟 ADC 的前端
反复试验的方法将信号发送到 ADC 非常耗时，而且可能有效也可能无效。如果转换器捕获电压信息的关键时刻模拟输入引脚不稳定，则无法获得正确的输出数据。SPICE 模型允许您执行的步是验证所有模拟输入是否稳定，以便没有错误信号进入转换器。
2024-07-03
模拟 ADC 前端
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意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。
2024-07-03
意法半导体 工业级 汽车级 运算放大器
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既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。
2024-07-02
5G 频带 传统频带 天线
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...
2024-07-02
半导体 晶圆级封装
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