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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stri...
2024-05-31
半导体 晶圆 封装工艺
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如何借助单对以太网进行通信升级？
实现净零排放的一个基本要素是减少所有行业的CO2排放量。然而，根据国际能源协会(IEA)的数据，建筑行业实现2050年全球CO2净零排放目标的进展依然不尽人意。具体而言，2030年的目标是与2021年相比每平方米的能耗减少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，为此人们担心，除非建筑行业采取具体行动实现...
2024-05-31
以太网 通信
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蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
蓝牙技术联盟
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48V区域架构：电动汽车的未来
特斯拉开始使用48V系统以后，在电气领域和通信架构领域出现了新的动向，48V区域架构正在成为提高电动汽车性能和效率的关键技术。
2024-05-27
区域架构 电动汽车
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航顺芯片亮相CICD年会主论坛，HK32MCU助力中国智造产业升级
[中国，广州，2024年5月23日]今日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)受邀参加在广州举办的第26届第中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)，并出席主论坛发表主题演讲——《航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级》。
2024-05-27
航顺芯片
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这几种非隔离电源拓扑 你用过哪些？
在设计电源时，首先要回答的问题是「是否需要电流隔离？」使用电流隔离可以使电路更安全，抗干扰能力较强，容易实现升降压转换，及较易实现多路输出和很宽的输入电压范围。两种最常见隔离电源的拓扑形式是「反激」和「正向」。但是为了获得更高的功率输出，可以使用其他隔离拓扑如「推挽」、「半桥...
2024-05-26
非隔离电源拓扑
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贸泽赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队蓄势待发 即将在电动方程式世界锦标赛上海站闪亮登场
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布其赞助的DS PENSKE电动方程式赛车队将首次在中国上海参加ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛第十赛季第11、12回合的比赛，两场比赛将分别于5月25日和5月26日（周六和周日）举行。
2024-05-25
贸泽 DS PENSKE 电动方程式赛车队
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单板机如何扩展工业自动化的覆盖范围
工业 SBC 正广泛应用于机器控制器、工业 PC (IPC)、工业物联网 (IIoT) 网关、微型可编程逻辑控制器 (PLC)、软 PLC、模拟和数字输入/输出 (I/O) 模块等领域。这些基于 SBC 的器件建立在开放式硬件和开放式软件平台之上，有时还包括完全 root 权限。
2024-05-24
单板机如何扩展工业自动化的覆盖范围
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第五届电磁兼容大讲堂系统级专场论坛，纳特通信邀您共话行业未来
5月28日-30日，“2024汽车软件与通信大会”将在苏州市狮山国际会议中心盛大开幕。纳特通信作为大会承办方之一，将于5月30日14:00-17:00，在分论坛6"第五届汽车电磁兼容大讲堂"，举办“系统级电磁兼容专场论坛”。论坛邀请了来自东南大学、中国舰船研究设计中心、国防科技大学、北京航空航天大学、兵器20...
2024-05-24
第五届汽车电磁兼容大讲堂
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