- 电子元器件行业旺季失约
- 6月全球半导体产品出货额271.1亿美元
- 7月台湾电子产业总体营收同比减少2.46%
- IC制造同比下降22.4%，相比6月增速下降4.1%
据WSTS统计，6月全球半导体产品出货额271.1亿美元，相比2010年6月全球半导体产品出货额270.4亿美元，同比增长0.3%。销售同比增速与5月增速-1.7%相比略有回升，但未见显著好转。
电子产品销售增长情况整体略有好转。2011年6月份，美国电子产品消费总额79.2亿美元，同比减少0.7%。2011年6月份，中国家电、音像器材、通信产品消费总额542亿人民币，同比增长34.6%，相比5月增速略有提升。根据SEMI公布的2011年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告，北美半导体设备订单出货比略有下降。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为15.5亿美元，出货额为16.5亿美元，订单出货比为0.94。2011年6月份15.5亿美元的订单额，同比下滑10.3%，环比下滑4.4，出货额16.5亿美元，同比增长12.5%，环比下滑1.1%。由于订单的下滑，导致北美半导体设备BB值继续下降至0.94，显现出半导体厂商对电子行业景气度偏向负面，投资普遍趋于谨慎。
SEAJ公布的日本半导体设备订单出货比数据显示，6月份日本半导体设备订单额997.8亿日元，同比下滑11.3%，2011年6月份日本半导体设备出货额1042.9亿日元，同比增长29.9%，6月BB值为0.94，与5月BB值持平。相比5月，6月日本半导体设备订单出货双双下降，主要还是因为厂商对整体需求预期偏向负面。
近期市场销售未有起色
台湾电子类上市公司陆续公布7月销售数据。7月台湾电子产业总体营收同比减少2.46%。从环比增速看，上游-0.93%，中游0.59%，下游-1.81%，显现出下游相对较弱的状况。
7月销售同比增长超过10%的有手机制造、STN、光学镜片、EMS、NB与手机零组件，下滑超过10%的领域主要有DRAM制造、IC设计、IC制造、LED及光元件、被动组件、数字相机、太阳能、显示器、消费电子、TFT。
在我们重点关注的上中游产业中，我们观察到多数呈现出环比微升趋势，未见到较为显著的上升，旺季信号尚未显现。
2011年7月台湾电子PCB制造同比增速-2.0%，相比6月增速回升4.8%；被动元件同比增速-9.5%，相比6月增速回升2.6%。相比6月同比增速严重下滑，7月行业增速有所回升，但仍低于去年同期水平，未能显现旺季信号。
IC制造同比下降22.4%，相比6月增速下降4.1%；IC封测同比下降7.8%，相比6月增速回升0.4%。IC领域淡季表现，同比增速保持低位。这显示出下游需求仍未见起色。
TFT-LCD同比下降16.8%，相比6月增速下滑1.8%；STN-LCD面临价格下滑压力，同比增速23.4%，相比6月份减增速少6.1%，下滑较为明显。由于下游电视需求未见好转，面板行业景气度未能提升。
太阳能同比下滑32.5%，相比6月减少0.7%；LED及光组件同比下滑15.1%，相比6月减少1.5%。太阳能市场逐渐见底，但是由于欧洲进入假期，预计景气将维持低位运行。LED行业由于背光应用需求不佳，全产业链面临价格下行压力。
