-
教你怎样焊接贴片IC
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。
2019-09-30
贴片IC
-
常用元器件及元器件封装总结
本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2019-09-30
元器件 元器件封装
-
电路板热设计仿真的重要性及热设计原则
电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
2019-09-29
电路板 热设计
-
在电气控制中损坏率较高的电气元器件及损坏原因
在电气控制中，按钮、交流接触器、熔断器（断路器）热继电器是必不可少的电器元件。以及一些定位、行程往返控制所需的行程开关（或接近开关）；时间控制的时间继电器；信号扩展与放大的中间继电器；检测保护用的过压、过流、欠压、欠流继电器等辅助电器元件。
2019-09-27
电气控制 电气元器件
-
用SPICE工具来检查电路潜在稳定性的简单方法
SPICE是一种检查电路潜在稳定性问题的有用工具 。本文将介绍一种使用SPICE工具来检查电路潜在稳定性的简单方法。
2019-09-25
SPICE工具 检查电路
-
PCB生产不得不重视热设计
热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑。
2019-09-25
PCB生产 热设计
-
放大器集成过压保护有多重要？
当运算放大器的输入电压超过额定输入电压范围，或者在极端情况下，超过放大器的电源电压时，放大器可能发生故障甚至受损。本文讨论过压状况的一些常见原因和影响，为无保护的放大器增加过压保护是如何的麻烦，以及集成过压保护的新型放大器如何能为设计工程师提供紧凑、鲁棒、透明、高性价比的解决...
2019-09-24
放大器 过压保护
-
8种常见高频磁性元件设计错误
为了使电源设计者在设计过程中，避免犯同样的错误，为此，我们针对在学习和研发中遇到的一些概念性的问题进行了总结，希望能给大家提供一个借鉴。
2019-09-24
高频磁性 元件设计
-
各种PLC输出电路区别和注意事项
PLC的输出电路形式一般分为：继电器输出，晶体管输出和晶闸管输出三种。弄清这三种输出形式的区别，对于PLC的硬件设计工作非常有必要。下面以三菱PLC为例，简要介绍一下这三种输出电路形式的区别和注意事项，其它公司的PLC输出电路形式也大同小异。
2019-09-24
PLC 输出电路
- 即插即用语音交互解决方案：ReSpeaker XVF3800系列开发板全面上市
- 突破多电平电路设计瓶颈：ROHM新型SiC模块实现2.3倍功率密度提升
- 超越机械千分表：UMBB系列LVDT传感器实现超1亿次循环寿命
- 英飞凌推出75mΩ CoolSiC™ G2 MOSFET：以TSC/BSC散热灵活性应对紧凑型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插损赋能新一代相控阵系统
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 安谋科技推出新一代CPU IP，强化嵌入式设备AI处理能力
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
