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电子产品轻薄化 高阶铜箔基板需求俏
终端电子产品朝轻薄化的发展,加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使,铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温,包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此,台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重,而将资源集中在上述高阶产品布局。
2011-11-29
电子产品 高阶铜箔基板 PCB CCL
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OLED投资增加 日制造商Q4估季增30%
由于日本半导体厂商对细微化以及OLED面板的投资增加,今年Q4日本8大半导体液晶制造设备厂商接单额将较前季(7-9月增长30%。报道指出,日本8大设备厂Q4接单额估达2,780-2,900亿日圆,将较前季成长26-31%。其中,日本半导体设备龙头厂东京威力科创接单额预估将季增46%至1,100亿日圆;Ulvac也拜OLED制造...
2011-11-29
OLED 半导体 面板
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基于IGBT器件的大功率DC/DC电源并联技术研究
本文基于IGBT器件,利用DC/DC电源并联技术设计大功率直流电源。该电源可用作EAST托卡马克装置中的大功率垂直位移快速控制直流电源。对该电源装置进行了仿真和实验,获得了较为满意的动静态性能。
2011-11-29
IGBT 电源 直流电源 大功率直流电源 EAST
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面向LED照明的低压交流应用
在过去的三十年中,低压交流照明设备已日趋普及。如今,从室内局部照明到一般性的活动式投射灯照明,再到如花园和景观等户外应用照明此类照明系统随处可见。像宜家家居和美国家得宝这样的家居零售卖场和住宅美化商场极大推进了该技术在消费人群中的推广。这类低压照明系统采用特殊低压编码规则,终...
2011-11-29
低压交流系统 LED 阵列设计
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看LED协同电路如何解决LED过流过热问题
发光二极管(LED)技术已经取得了快速的进展,而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发,使光源应用范围日益扩大。节能意识不断的增强也加速了LED照明技术的普及。
2011-11-29
LED 负载异常 功率耗散 电路
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ADSL集成电路关键参数的测试策略
目前全球ADSL用户数量在迅速增长,为了刺激ADSL的持续增长,市场需要低成本的ADSL集成电路,本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数进行测试,从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。
2011-11-29
ADSL 集成电路 FDM
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太阳能逆变器设计的最新趋势【高功率是关键】
由于能源成本日益攀升,太阳能发电正逐渐成为一项可行的替代能源。德国政府通过立法,推出各种激励手段积极鼓励可再生能源的使用(如《再生能源法》 “Energieeinspeisungsgesetz”),受此驱使,至2007年,该国一直是全球最大的太阳能市场。而现在,其它国家已超过德国,例如西班牙在2008年的新建太阳...
2011-11-29
太阳能 逆变器 MPPT
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预计半导体行业在2012年将实现个位数增长
半导体行业高管近期纷纷表态,由于商家库存正出现下降迹象,半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。由于经济不景气,欧洲消费者对电子产品需求相对疲软,造成半导体行业陷入低谷。
2011-11-28
法国芯片 半导体 ESD保护 模拟半导体
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2011年北美光伏市场预计劲增200%
据IHS iSuppli公司的北美光伏市场报告,美国加州的许多太阳能项目经过多年开发之后终于投产,预计2011年北美的光伏(PV)太阳能系统安装容量将大增200%。
2011-11-28
光伏 发电 太阳能 PV系统
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