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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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力科公司宣布实时带宽高达60GHz的示波器新技术演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片，可以提供更低的噪声以及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可以使新的DBI技术提供更低的噪声，实时带宽高达60GHz，是目前业界已产品化的最高带宽示波器的2倍带宽。 目前已在客户端使用的最快带宽30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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异步电动机调速控制
变极调速是通过改变定子空间磁极对数的方式改变同步转速，从而达到调速的目的。在恒定频率情况下，电动机的同步转速与磁极对数成反比，磁极对数增加一倍，同步转速就下降一半，从而引起异步电动机转子转速的下降。本文讲解异步电动机调速的原理和控制电路
2010-05-11
异步电动机 双速三相 三速三相
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被动元件的交货周期将继续延长
2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...
2010-05-10
被动元件 交货周期 电阻
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中美晶：中国太阳能政策力量潜力无穷
2010太阳能光伏展近日在上海登场。针对备受瞩目的中国市场，太阳能矽晶圆厂中美晶总经理徐秀兰指出，今年中国市场应仍不到1GW，但中国政策力量潜力无穷。
2010-05-10
太阳能 光伏 政策 减碳
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大尺寸OLED的发展现状分析
尽管在手机和数字媒体播放器等小型电子设备市场俨然成为了高端技术象征，但是在大尺寸显示领域，OLED仍旧发展缓慢甚至滞后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市场供应OLED电视，原因是该类产品在市场出现滞销。索尼是推出OLED彩电的先锋公司，它此时的转身当即引起业界广泛关注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 发展现状 分析
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