【导读】今日，盛美的核心清洗专利之一获得了包括美国、日本、新加坡和中国的授权，其他核心清洗专利也在审批中。盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士表示：本装置的一大特色就是其具有有效并可精确控制的清洗溶液循环，将交叉污染控制到最小。
2013年12月17日，盛美半导体设备（上海）有限公司的核心清洗专利之一获得了包括美国、日本、新加坡和中国的授权，其他核心清洗专利也在审批中。盛美拥有完整的自主知识产权，已经获得60多个国际专利，还有100多个专利正在申请中。
此次获得授权的专利是一种用于清洗并调整半导体基材，诸如晶片的表面的装置，包括可旋转的夹盘、腔体、用于收集清洗溶液并具有一或多个排水出口的可旋转的转盘、用于收集多种清洗溶液的多个接收器、用于驱动夹盘的第一电机、用于驱动转盘第二电机。转盘内的排水出口可置于指定接收器的正上方。由转盘所收集的清洗溶液可导入指定的接收器中。
图1： 专利配图
“本装置的一大特色就是其具有有效并可精确控制的清洗溶液循环，将交叉污染控制到最小。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“通过遮挡板位置的上升和下降来控制药液的回收，也可以通过药液回收碟的旋转使排放口对准不同的药液接受口，实现多种药液的回收分离。本系统最多可以完成五种化学药液的回收与排放，充分满足客户复杂工艺对多种清洗药液需求的要求。”
