你的位置:首页 > 测试测量 > 正文

英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力

发布时间:2018-09-27 责任编辑:lina

【导读】CEBIT全球系列展之一的第四届“互联网+”博览会(以下简称:“互联网+”博览会)将于2018年10月24-27日在潭洲国际会展中心举行,作为中国领先的“互联网+”技术成果展示与交易的专业贸易展览会,本届展会展示面积突破5万平米,吸引650+海内外互联网型制造企业参展。展会不仅在国内深受认可,同样也获得了海外展商甚至政府的高度重视。
 
CEBIT全球系列展之一的第四届“互联网+”博览会(以下简称:“互联网+”博览会)将于2018年10月24-27日在潭洲国际会展中心举行,作为中国领先的“互联网+”技术成果展示与交易的专业贸易展览会,本届展会展示面积突破5万平米,吸引650+海内外互联网型制造企业参展。展会不仅在国内深受认可,同样也获得了海外展商甚至政府的高度重视。
 

英国皇室迈克尔·肯特王子亲率英国展团亮相互联网+”博览

迈克尔•肯特王子殿下是现任英国女王伊丽莎白二世的堂弟,英国国王乔治五世的孙子。目前是英国荣誉炮兵连的皇家军团上校,该部队是英国陆军历史最悠久的部队。另外,他是皇家海军预备军的名誉海军中将,以及皇家空军的荣誉空军,曾多次代表女皇出席国外的重大活动。
 
肯特王子除了致力他的事业之外,还奉献出绝大部分时间在支持大量的非营利性慈善机构、教育机构、行业协会、社团以及卫生组织上。范围广至犬只俱乐部到儿童烧伤信托基金,从海事志愿服务乃至敦克尔克小型船舶协会。
 
他涉及的商业领域包括建筑、电信、保险、金融、旅游、医疗、航空以及汽车工业。熟练掌握俄语、法语,并在德国、意大利有工作经历。肯特王子广泛对外开展商务考察,曾带领英国商业代表团到访过东欧多个国家以及中国。作为Genesis Initiative的创办人,也致力于促进中小企业发展,尤其是企业出口方面。
 
 
英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力
英国皇室、皇家军团上校、名誉海军中将
 
本届“互联网+”博览会,由佛山市贸促会联合组织,英国皇室迈克尔肯特王子将亲率英国展团亮相博览会系列活动。作为世界经济强国,英国的科技实力全球领先。目前,英国在医疗健康、人工智能、环境科学、建筑设计等学科领域都位于世界一流之列。
 

互联网黑科技,带你穿越未来世界

本次参展,英国展团带来了众多尖端技术,覆盖人脸识别、设计仿真、智能建筑、健康跟踪、智能城市等领域,上演智能下的未来世界。
 
生物识别是当前身份验证最强大且最简单的物理安全技术。IRIS公司作为采用创新的生物认证和链式技术创建世界上最安全的支付处理生态系统的高科技公司,将带生物识别安全系统亮相展会。
 
英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力

ac&e公司拥有超过30年的设计模拟和可视化领域的行业经验。其展示的技术仿真和技术计算技术,可帮助汽车、航空航天、国防、能源、食品、塑料和聚合物等众多领域降低制造生产成本和缩短投放市场的间。
 
英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力

Grid Smarter Cities则将带来人工智能技术,打造智能城市。Grid提供的智能城市生态系统,将社区、人、交通、商品和服务联系起来,使城市中心的商业货运更智能、更高效。
  
英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力  英国王子亲率展团参展“互联网+”博览会,一展雄厚科技实力

英国顶级学者分享人工智能、区块链领域前沿技术

展会第一天下午(10月24日),迈克尔·肯特王子还将出席由佛山市贸促会举办的展会同期活动——智慧科技应用与产业融合高峰论坛,会议上将有来自英国的顶级学者介绍世界领先的人工智能、区块链等领域的新技术。
 
届时,英格兰东北部商会的执行会长James Ramsbotham先生将做大会致辞。伦敦大学学院电气与电子工程系的主席Fred. Stentiford先生、伦敦大学玛丽皇后学院的讲师、IRIS公司东亚总监Ivo Ganchev先生和Nico集团执行总裁兼创始人Paul Wells先生等将以人工智能、生物测定传感器技术和节能建筑解决方案为主题带来精彩的技术演讲。
 
第四届“互联网+”博览会将于2018年10月24-27日在潭洲国际会展中心举行, 本届展会以“数字浪潮、智创互联”为主题,作为中国领先的“互联网+”技术成果展示与交易的专业贸易展览会,将通过展会的应用示范及展示活动,重点促进互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,助力中国经济传统产业转型升级。
 
诚邀您的莅临展会,点击链接免费预登记观展,或扫描下方二维码预登记
 https://bj3.infosalons.com.cn/reg/inp18mo/visitor/start.aspx?type=tk11

首届中国“AI+”创新创业大赛将于10月底亮相顺德
 
更多信息,请联系:
汉诺威米兰展览(上海)有限公司广州分公司
组团参观联系人
联系人:陈恒鋆 先生/梁升好 女士
电话:020-8626 6696*8011/8010
邮箱:
jensen.chen@hmf-china.com
grace.liang@hmf-china.com
参展联系人
联系人:丁书宁 女士/沈  元 女士/王学熹 先生
电话:020-8626 6696*8005/8001/8003
邮箱:
dennise.ding@hmf-china.com
fion.shen@hmf-china.com
terry.wang@hmf-china.com
 
  
推荐阅读:
首届中国“AI+”创新创业大赛将于10月底亮相顺德 
组团征集令| 加入“互联网+”博览会VIP参观团,尊享贵宾礼遇! 
专访乙辰科技蔡委伦:路由器+IoT+区块链将改变物联网格局 
如何防止陶瓷电容出现裂缝? 
详解EMC传导(共模、差模)与辐射(近场、远场) 知识  
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭