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MEMS压力传感器为用户打造更卓越TWS体验

谈到了从手表到复杂机械等众多设备中的HMI传感器如何改变了我们获取信息以及与技术交互的方式。过去，许多设备上只有机械按钮或按键，而现在则利用触摸屏及其它传感技术来控制设备和设置选项。有些设备仍然需要按钮；然而机械按钮又会增加制造及质量检测的复杂性。

2024-02-21

MEMS 压力传感器 TWS

如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分

随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice®仿真电路来回答以下关键问题：(a) 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b) 我的设...

2024-02-21

LTspice EMC仿真

利用FPGA进行基本运算及特殊函数定点运算

FPGA以擅长高速并行数据处理而闻名，从有线/无线通信到图像处理中各种DSP算法，再到现今火爆的AI应用，都离不开卷积、滤波、变换等基本的数学运算。但由于FPGA的硬件结构和开发特性使得其对很多算法不友好，之前本人零散地总结和转载了些基本的数学运算在FPGA中的实现方式，今天做一个系统的总结归纳。

2024-02-21

FPGA 特殊函数定点运算

利用高度集成的处理器，在工厂自动化的过程中加快以太网的应用

对于工厂自动化和流程自动化来说，基于以太网的工业通信不再是一个遥不可及、难以实现的愿景。但由于成本、复杂性和可扩展性的挑战，串行接口仍是有线通信的标准，鉴于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，这也是可以理解的。设计和软件工程师们也熟悉这些标准。

2024-02-20

处理器工厂自动化以太网

电子应用中的潜在热源及各种热管理方法

电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。通常情况下，容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器［音频或射频（RF）...

2024-02-20

潜在热源热管理电子应用

LLC拓扑结构设计要点：如何在更低负载下进入打嗝模式？

在ACDC开关电源设计过程中，当需要实现高效率设计需求时，工程师往往会考虑LLC谐振半桥拓扑结构。LLC拓扑结构可以实现软开关，因此在开关电源设计尤其是在大功率的开关电源设计过程中往往具有优势。目前市面上经常可以看到的NCP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓扑结构控制芯片家族的代...

2024-02-20

LLC拓扑负载打嗝模式

总算搞明白MOS管GS极电阻作用

MOS是电压驱动元件，对电压很敏感，悬空的G很容易接受外部干扰使MOS导通，外部干扰信号对G-S结电容充电，这个微小的电荷可以储存很长时间。

2024-02-19

MOS管 GS极电阻

使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究

现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发周期延长和成本增加。本文中，我们将讨论如何使用 SEMulator3D®中的实验设计 (DOE) 功能来解决这一问题。

2024-02-19

SEMulator3D 工艺建模

触发器输出波形又是如何的呢？

触发器的输出方式可能因不同的应用和设计而有所不同。因此，具体判断触发器输出的正负需要结合具体的触发器类型、输入信号和设备规格进行分析和判断。

2024-02-18

触发器输出波形

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