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集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径

在新能源汽车主驱模块（如800V平台）中，多电平拓扑通过串联开关器件实现高压阶梯化处理，但分立式驱动方案面临两大核心挑战。

2025-06-10

栅极驱动IC 多电平拓扑电压均衡

如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？

在开关模式电源（SMPS）中使用氮化镓（GaN）技术时，尽管其在高功率密度、高频开关和低功耗方面具有显著优势，但也面临一系列技术挑战。

2025-06-10

氮化镓技术开关模式电源

高频时代的电源革命：GaN技术如何颠覆传统开关电源架构？

在电力电子系统对能效和功率密度要求日益严苛的背景下，氮化镓（GaN）技术已成为推动开关模式电源（SMPS）发展的核心动力。相较于传统硅基器件，GaN凭借其3.4eV的宽禁带特性、更高的电子迁移率（990-2000 cm²/V·s）及更低的导通电阻（R_DS(ON)），可将开关频率提升至兆赫级，同时减少30%...

2025-06-09

电力电子系统氮化镓 GaN 开关模式电源

隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析

隔离式精密信号链是一种通过电气隔离技术实现高精度信号采集与处理的系统，其核心在于阻断共模干扰的同时保持信号完整性。它由精密放大器、隔离栅、高分辨率ADC等模块组成，通过变压器、光耦或磁耦等技术实现输入/输出/电源的三端隔离，确保信号在工业噪声、地环路等复杂环境中“纯净”传输。

2025-06-09

隔离式精密信号链

专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题

面对物联网设备对远距离无线通信的严苛需求，意法半导体再次展现技术领导力。其最新发布的STM32WL33配套天线匹配芯片，以高度集成的设计思路，直击行业痛点——通过简化开发流程、提升信号稳定性，为智能表计、远程监测等场景提供“开箱即用”的解决方案。这一举措不仅强化了STM32WL33的生态竞争力，更...

2025-06-09

意法半导体 STM32WL33 芯片无线通信

专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题

2025-06-09

意法半导体 STM32WL33 芯片无线通信

挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战

在汽车引擎舱的200℃热浪中，或在深地钻探设备的极限工况下，集成电路（IC）的‘心脏’——半导体结温正面临前所未有的挑战。环境温度与结温的差值每扩大10℃，芯片寿命可能缩短一半。安森美（onsemi）的Treo平台的创新设计证明：通过材料革新（如SiC/GaN）与动态热管理，高温IC的可靠性可提升3倍以上。本...

2025-06-09

集成电路 IC设计结温

模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析

模拟芯片作为电子系统中处理连续信号的核心组件，承担着现实世界与数字世界“桥梁”的角色。从智能手机的音频放大到工业传感器的信号调理，其应用无处不在。然而，模拟芯片的设计与制造却面临高精度、低噪声、长生命周期等独特挑战。本文将系统解析模拟芯片的定义、功能模块、与数字芯片的本质差异，...

2025-06-06

模拟芯片集成电路

GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘

在工业自动化、医疗设备和新能源监测等高精度数据采集系统中，隔离式精密信号链的安全性与能效至关重要。传统硅基隔离器件面临高频损耗大、体积笨重等瓶颈，而氮化镓（GaN）凭借其宽禁带半导体特性，正在颠覆这一领域。GaN隔离器件通过高频高效、高功率密度、卓越隔离性能等优势，成为精密信号链设...

2025-06-06

GaN 隔离器件精密信号链

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