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第14讲：工业用NX封装全SiC功率模块

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块，采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构，与现有的Si-IGBT模块相比，显著降低了功率损耗，同时器件内部杂散电感降低约47%。

2025-01-24

工业用 SiC 功率模块

意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。

2025-01-24

意法半导体

IGBT并联设计指南，拿下！

大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联器件的静态和动态电流分配。

2025-01-24

IGBT 并联设计

功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j－top)获取结温信息

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2025-01-24

功率器件热设计热系数结温

利用创新FPGA技术：实现USB解决方案的低功耗、模块化与小尺寸

USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能...

2025-01-24

FPGA技术 USB

服务器电源设计中的五大趋势

由于服务器对于处理数据通信至关重要，因此服务器行业与互联网同步呈指数发展。尽管服务器单元最初是基于 PC 架构，但服务器系统必须能够应对日益增加的网络主机数量和复杂性。

2025-01-24

服务器电源

音频放大器的 LLC 设计注意事项

设计音频放大器的电源时必须将特殊注意事项考虑在内。与标准隔离式电源相比，音频信号的非线性性质提出了不同的设计挑战。

2025-01-23

音频放大器 LLC

基于 SiC 的三相电机驱动开发和验证套件

工业电机驱动器涵盖广泛的应用，从低压工业驱动器（例如风扇、泵和传送带、热泵和空调）以及伺服驱动器。据估计，这些通常由交流电源驱动的电动机占工业用电量的 70-80%。因此，人们有强烈的动机来提高这些驱动器的效率。即使该参数的微小改进也能在节省能源和成本方面产生深远的影响。国际电化学委...

2025-01-21

SiC 三相电机驱动

贺利氏烧结银在功率模块中的应用

功率模块是现代工业和技术领域不可或缺的组件，它们负责高效、可靠地进行电能的转换和控制。这些模块直接影响到一个系统的性能、效率和耐用性，是各类电子设备和系统中关键的技术基础。

2025-01-20

贺利氏烧结银功率模块

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