贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用，并提供所有必需的冷却功能。如图1所示，热量经过一块金属贴装片和封装流入印刷线路板 (PWB)。然后，热量由侧面流经PWB线迹，并通过自然对流经电路板表面扩散到周围的环境中。影响裸片温升的重要因素是PWB中的铜含量以及用于对流导热的表面面积。


半导体产品说明书通常会列出某种PWB结构下结点至周围环境的热阻。这就是说，设计人员只需将这种热阻乘以功耗，便可计算出温升情况。但是，如果设计并没有具体的结构，或者如果需要进一步降低热阻，那么就会出现许多问题。

图2所示为热流问题的简化电模拟，我们可据此深入分析。IC电源由电流源表示，而热阻则由电阻表示。在各电压下对该电路求解，其提供了对温度的模拟。从结点至贴装面存在热阻，同时遍布于电路板的横向电阻和电路板表面至周围环境的电阻共同形成一个梯形网络。这种模型假设1）电路板为垂直安装，2）无强制对流或辐射制冷，所有热流均出现在电路板的铜中，3）在电路板两侧几乎没有温差。


图3所示为增加PWB中的铜含量对提高热阻的影响。将1.4 mils铜（双面，半盎司）增加到8.4 mils（4 层，1.5 盎司），就有可能将热阻提高3倍。图中两条曲线：一条表示热流进入电路板、直径为0.2英寸的小尺寸封装；另一条表示热流进入电路板、直径为0.4英寸的大尺寸封装。这两条曲线均适用于9平方英寸的PWB。这两条曲线均同标称数据紧密相关，同时都有助于估算改变产品说明书电路板结构所产生的影响。但是使用这一数据时需要多加谨慎，其假设9平方英寸PWB内没有其他功耗，而实际上并非如此。