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芯片级封装有助于便携式医疗设备减小尺寸并减轻重量
借助晶圆级芯片级封装，介入性检测、医学植入体、一次性监护仪等便携式医疗设备的设计师可以减小尺寸、降低功耗需求。
2020-08-10
芯片级封装 便携式 医疗设备 减小尺寸
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门极驱动器方案–––即插即用快速评估和测试
电力电子在当今世界无处不在：半导体的隐藏功能，可实现广泛应用，从家电和消费品到数据处理和无线网络，再到日趋电子化的汽车。电力电子系统以极高能效在交流和直流形式之间以及直流电压之间转换电力，从而使更多的电能流向最终应用。电源转换的主要动力是开关：功率MOSFET、IGBT、宽禁带(WBG)半导...
2020-08-10
门极驱动器 方案 功率MOSFET IGBT
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电动汽车空调的一项关键技术——IGBT
ROHM的RGS系列是符合AEC-Q101标准、且具有1200V 和650V宽耐压范围的IGBT产品。该系列具有更低的传导损耗，有助于提高应用产品的效率并实现小型化，是电动压缩机的逆变器和高压加热器的更佳选择。
2020-08-10
电动汽车 空调 关键技术 IGBT
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SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估
本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiC MOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器，特别是电动汽车驱动电机功率变换器，需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误，就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此，本文通过模拟雪崩事件，进行非钳位感性负载...
2020-08-10
SiC MOSFET 应用技术 雪崩 鲁棒性
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探索电源创新，贸泽与你大咖说首期直播即将上线
2020年8月7日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即将推出“贸泽与你大咖说”系列直播栏目。此档节目将聚焦最新产业发展趋势，每一期特邀来自行业技术大咖与知名原厂专家以圆桌探讨的形式在线解读行业应用趋势与创新解决方案。首期直播将于8月15日周六的...
2020-08-07
电源创新 贸泽 直播
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紧抓需求，强势突围！第21届中国国际机电产品博览会将于11月在武汉启幕！
作为国务院批准的国家三大机电展之一，第21届中国国际机电产品博览会（简称：机博会）将于2020年11月17-20日在武汉国际博览中心盛大开幕，参观预登记入口现已开启！
2020-08-07
机电产品 工业自动化
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一文掌握 GaN 器件的直接驱动配置！
在设计开关模式电源时，主要品质因数（FOM）包括成本、尺寸和效率。[1]这三个FOM是耦合型，需要考虑诸多因素。例如，增加开关频率可减小磁性元件的尺寸和成本，但会增加磁性元件的损耗和功率器件中的开关损耗。由于GaN的寄生电容低且没有二极管反向恢复，因此与MOSFET和IGBT相比，GaN HEMT具有显著...
2020-08-07
GaN器件 开关模式 降低损耗
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功能丰富的系统需要采用灵活、可配置的20V大电流PMIC
随着技术不断进步，所有电子系统中包含的功能内容数量不断增多，可用空间却在不断减少。手机有触摸屏、手电筒、省电模式和精巧的摄像头。以前汽车仪表盘上只有基本的AM收音机和少量简易的仪表，现在却装满了精密的仪器仪表、卫星收音机、蓝牙®、GPS和其他基于手机的网络连接、多彩车灯以及无数的USB...
2020-08-07
系统 灵活 大电流PMIC
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阻碍电源设计成功的因素有哪些？
PCB设计能“一次成功”已成为电子行业最强烈的诉求。以电源产品为例，PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力，甚至是基本功能。更为重要的是，PCB设计成功与否直接影响着产品的上市时间。
2020-08-06
电源设计
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