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射频工程师看过来：功率放大器那点事！

身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧——射频功率放大器RFPA的功能、射频功率放大器RFPA的分类、射频功率放大器RFPA的性能指标、射频功率放大器RFPA的电路组成（晶体管、偏置及稳定电路、输入输出匹配电路）、射频功率放大器RFPA稳定的实现方式、射频功率放大器RFPA的效率提升技术、手机射频模块功率放大器(PA)市场情况：http://www.cntronics.com/rf-art/80021093

手机无线通信模块解析：多模多频下的射频挑战和对策

智能手机无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线3大部分构成。LTE引入后多模终端需支持更多的频段，这将导致射频前端器件堆积。本文通过对无线通信模块各部分的一一解读，分析多模多频段终端在产品实现上所面临的挑战和对策——多模多频段终端实现所面临的挑战（射频功放滤波器件、基带芯片、射频芯片）、多模多频段终端实现优化方案建议、优化的射频芯片实现方案：http://www.cntronics.com/rf-art/80021152

手机射频技术和手机射频模块基础解读

手机在向双模/多模发展的同时集成了越来越多的RF技术。手机射频模块有哪些基本构成？它们又将如何集成？RF收发器，功率放大器，天线开关模块，前端模块，双工器，SAW滤波器……跟着本文，来一一认识手机射频技术和射频模块的关键元件们吧——手机射频技术和手机射频模块基本构成、手机射频模块功率放大器(PA)、手机射频模块RF收发器、手机射频前端模块(FEM)、手机RF模块发展趋势：http://www.cntronics.com/rf-art/80021080

LTE频段多，3G/4G手机RF射频前端如何破？

现在，一部手机需支持3G/4G等不同制式，同一制式还需支持不同频段。进入LTE时代，频段越来越多，一部手机往往需要多颗不同频段不同制式的功率放大器、滤波器与双工器。在非常小的体积内，要满足射频前端的需求，还要不牺牲性能，怎么破？——如何集成这些不同频段和制式的功率放大器、多频多模放大器（MMPA）趋势、特殊性能的滤波器趋势、RF前端的集成趋势带来的挑战和对策：http://www.cntronics.com/rf-art/80021124

高通CMOS PA已出马，GaAs PA还有前途吗？

2013年2月份，高通推出可以对应LTE的CMOS PA，这再一次点燃了CMOS与GaAs之间的战火。但大部分人认为高通此举不是为了抢占GaAs厂家的市场，只是为了增加自己Baseband的竞争力。换句话说，GaAs PA的地位暂时不会受到CMOS PA撼动，是这样吗？——高通推出RF360主要是针对联发科和展讯目标市场是中国山寨机Whitebox厂家。多家初创公司一直致力用CMOS PA替代砷化镓PA，而RFMD、Anadigics和英飞凌等现有供应商仍对CMOS PA持怀疑态度，但GaAS大厂也纷纷收购CMOS PA公司做技术储备：http://ep.cntronics.com/voice/372

Galaxy S4为什么选用RFMD的3G/4G多模多频段PA?

三星第四代智能手机Galaxy S4采用了RFMD的多个3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多频段3G/4G PA、多个RF73xx系列超高效率LTE PA和业界领先的天线控制解决方案RF1119。RF1119允许实现更薄的智能手机。——除了RF7388、RF7307、RF7320和RF7321以外，RFMD还提供RF1119天线控制解决方案来优化和最小化Galaxy S4的天线功能：http://www.cntronics.com/rf-art/80021127

“少就是多”，LTE需要全新的移动射频前端

智能手机内部的PCB已成为移动终端第二大最珍贵且竞争最激烈的领域，仅次于无线电频谱。具有讽刺意味的是，本来为缓解带宽稀缺问题而出现的新增无线电频段的扩展，却恰恰加剧了智能手机内PCB空间的压力，再没有多余的空间来扩大射频前端。怎么办？在这种情况下，最需要的就是“以少胜多”的全新移动射频前端。——射频前端的设计方法、射频频段扩展，而不增加PCB空间、包络功率追踪器、业内首次使用的3D 射频封装或RF POP TM解决方案、自适应天线调谐器、功率放大器性能、高通推出的创新集合体Qualcomm RF360射频前端解决方案：http://www.cntronics.com/rf-art/80021208

下页内容：射频功放RFPA最新应用和市场
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LTE手机关键技术:RF MEMS实现天线性能突破

作为手机设计中的关键技术，RF MEMS已吸引不少元件供应商、手机厂加紧投入研发。据透露，内建RF MEMS的LTE手机可望于今年夏天竞相出笼，从初期的高阶LTE多频多模手机应用，到中低阶手机市场，RF MEMS将成为新一代手机标配。——2014～2016年，RF MEMS技术将再度跃进，包括RF前端模组的功率放大器、滤波器(Filter)和双工器(Duplexer)均可动态调整，进而达成更高效率；另外，由于RF MEMS相容CMOS制程并支援数位介面，未来亦可望与逻辑晶片进一步结合，实现更高整合度的手机系统解决方案：http://www.cntronics.com/rf-art/80021134

高性能放大器市场ADI独占50%份额，致胜法宝披露

虽然今天做放大器的供应商很多，但在高性能放大器市场，全球主要供应商只有5家，其中ADI独领风骚，一家独占高性能放大器市场50%份额，领先最接近的竞争对手20%。下文披露ADI的两大致胜法宝。——在高性能放大器领域，ADI能始终处于领先地位，它的致胜法宝是什么？中国厂商也在放大器市场跃跃欲试，在某些应用上也有精彩表现，ADI对此有何作为？中国市场放大器应用多而分散，ADI有无应对良策？http://www.cntronics.com/rf-art/80021129

效率达到16%和14.5%的1/4瓦和1/2瓦LTE小单元应用PA

Anadigics最近针对WCDMA、HSPA和LTE small-cell应用推出两款PA AWB7122和AWB7124，分别提供16%和14.5%效率，并可在24.5dBm输出功率和30dB RF增益时提供杰出的-47dBc ACPR，这可在更大的覆盖区域内提供更高的数据速率：http://ep.cntronics.com/guide/4573/293

TriQuint新增12款射频芯片产品，提供无线回程完整方案

TriQuint今天发布12款新品，用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。TriQuint本次推出的新产品重点强调两个完整的射频芯片组系列，为无线回程微波无线电提供完整的解决方案。http://www.cntronics.com/rf-art/80021105

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