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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能医疗圆形连接器系统
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™医疗塑料圆形 (Medical Plastic Circular，MPC)连接器和电缆系统，具有世界级LFH™ (low force helix) 触点设计，而且价格适宜，是典型医疗圆形连接器的高性能替代产品。
2011-11-08
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Q3全球半导体市场实际销售额季成长3.5%
美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，公布了9月份全球半导体销售额三个月平均值为257.6亿美元，较8月份小幅成长，主要动力来自日本的复苏以及市场对便携式个人电子装置的持续需求。而总计第三季全球半导体市场实际销售额，较第二季成长3.5%。
2011-11-04
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意法半导体与Enel合作开发更智能的节能家电
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及电力应用芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，意大利电力公司Enel指定意法半导体为其在Energy@Home联盟的研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy@Home联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于帮助私人业主和客户更高效地使用电能。
2011-11-03
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ST推出新系列射频功率晶体管
近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段卫星上行设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性。
2011-11-01
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DSR6V600P5|DSR6U600P5：Diodes为功率因子校正应用提供崭新高电压整流器
Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction，简称PFC) 升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI5 封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。
2011-11-01
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3LG 系列：IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree™ CMOS 振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司，推出业界首款拥有突破性 ±50 ppm 频率精度和超低功耗的 CMOS 振荡器。新器件代替了传统的石英晶体振荡器，在任何要求 ±50 ppm 时间基准的广泛应用中，节省功耗高达 75%，包括计算、通信和消费市场
2011-11-01
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大陆已成苹果全球第二大市场
苹果刚要转型进入没有Steve Jobs的日子，就先碰上进入大陆市场的重重障碍，不过该公司仍旧看好iPhone 4S未来在大陆市场的销售与其潜力。苹果执行长Tim Cook表示，大陆已经成了该公司美国以外的最大市场，苹果在2010年才刚在当地成立线上商店，过去3年来则开了6家零售直营店。
2011-10-31
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意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。
2011-10-28
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Android平台平板电脑市场占有率大幅飙升至27%
根据Strategy Analytics发布的报告，2011年第三季全球平板电脑出货达1670万台，比去年同期成长280%。Apple平台占有67%的市场，Android平台为27%，Microsoft平台为2%，Research In Motion平台为1%。
2011-10-28
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Mouser与Panasonic半导体签订分销协议
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，日前宣布将开始经销Panasonic Industrial Company旗下半导体部门领先的半导体产品线。Panasonic提供各种半导体及LED发射器以满足当今最先进电子产品的需求。在双方签订此协议后，设计工程师与采购人员将可通过 Mouser快速获取Panasonic的半导体产品与技术。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高压隔离光耦
Vishay 宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长爬电距离和高隔离测试电压，可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。现在，希望在产品中全面使用表面贴装元器件以实现灵活生产的客户可以使用CNY64ST和CNY65ST，这两款器件填补了现有CNY6x系列通孔器件在封装形式上的空白。
2011-10-26
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高速电路布局布线设计的信号完整性分析
随着封装密度的增加和工作频率的提高，MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视。本文以检测器电路为例，首先利用APD软件实现电路的布局布线设计，然后结合信号完整性分析，对电路布局布线结构进行反复调整，最后的Spectra Quest软件仿真结果表明，改进后的电路布局布线满足信号完整性要求，同时保持较高的仿真精度。
2011-10-25
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