-
ModisTech带来真正的可弯曲OLED
虽然可弯曲的OLED照明技术已经问世很长时间了,但是ModisTech正向市场带来了真正的东西。
2010-03-08
-
竞争激烈 OLED显示器未来发展之路崎岖
Oled 显示器的市场份额正在逐渐增长,预期2015年能达到78亿美元。但对于大型面板而言,还是存有市场的竞争,特别是液晶面板性能的迅速提高。OLED 显示器的未来还充满重重考验。
2010-03-05
-
索尼退出,OLED电视机生命终结?
需求疲软迫使索尼停止在日本销售OLED电视机。索尼将取消在日本生产和销售价格为2500美元的11英寸XEL-1型OLED电视机。不过,索尼表示它将继续投资在其它国家进行生产和研发这种电视机。
2010-02-24
-
OLED照明推动OLED面板大型化
OLED照明的量产化动向之活跃甚至超过了小型OLED面板。在日本,除Lumiotec预定于2010年1月启动量产外,柯尼卡美能达控股也于2009年11月宣布将斥资35亿日元建设试制生产线。荷兰飞利浦电子(RoyalPhilipsElectronicsNV)、美国通用电气(GeneralElectronic)等公司也计划量产。根据DisplaySearch的预测,OLED照明市场将于2010年萌芽,在2016年扩大到约28.38亿美元。
2010-02-23
-
可弯曲LCD降临 柔软不再是OLED专利
OLED具有可弯曲的特点,很多人认为OLED电视将是电视产业的未来之星而不是液晶电视或等离子电视。但近日由13家公司和机构组成的日本财团正在努力开发超薄、可弯曲的液晶显示器(LCD)。该公司表示他们已经找到了一种新的方法制作液晶显示器,他们使用塑料薄膜代替玻璃基板,这将使液晶显示器将更柔软、更薄。
2010-02-19
-
HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机;并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
-
3D电视或成OLED电视发展契机
如果消费者对3D电视感兴趣的话这可能是OLED电视最好的机会,因为OLED的优点确实超过LCD,并且消费者也许愿意为高档的3D电视而埋单。
2010-02-08
-
剑指高端显示器 友达借收购赢得FED先机
FED技术在快速反应时间、高效率、亮度和对比度方面不但能与传统CRT相媲美,画质与省电性均更为优异,未来FED技术的市场将针对高端显示器发展,可能成为继OLED之后,另一个平面显示器技术的新选择,而友达取得此专利资产也将成为未来独特竞争力的强大后盾。
2010-02-02
-
LED与OLED未来潜力巨大成本下降仍需时间
根据市场研究机构SBI(SpecialistsinBusinessInformation)预估,全球LED与OLED现今市场规模已经超过50亿美元,而美国就占据了10亿美元市场值。这比起2007年足足成长50%以上。SBI进一步预估,2013年全球LED与OLED市场规模将可达140亿美元,而美国可达30亿美元之市场规模。
2010-01-29
-
广东省与工信部签约共建OLED产业示范基地
1月14日,工业和信息化部、广东省人民政府共建OLED产业示范基地合作协议签约仪式在广东省佛山市顺德区举行,广东省OLED产业联盟也同时正式成立。
2010-01-19
-
2009年第三季度全球OLED出货量猛增
据DisplaySearch,2009年第三季度,全球OLED营收已打破以往纪录,达到2.52亿美元,环比增长31,并且,Oled产品出货量已达到2170万,环比增长19。
2010-01-18
-
可携式装置面板主流争霸战 竞争日趋白热化
低温多晶硅薄膜电晶体液晶显示器(LTPS TFT LCD)、主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)与微机电系统(MEMS)正角逐可携式装置面板的主流地位。随着高通光电彩色MEMS面板的问世,可望将战场由电子书阅读器延伸至智慧型手机,预期三大技术的竞争将更趋白热化。
2010-01-18
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- CIOE 2026盛大启幕 艾迈斯欧司朗以数字光电技术拓宽智能感知新边界
- 高精度管控+快速电芯均衡,意法半导体L9962芯片升级锂电应用体验
- 打通感知全链路!艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
- 深耕半导体生态建设,大联大凭综合实力斩获2026硬核芯权威奖项
- Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容,覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





