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国内封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。
2011-05-09
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LED照明海量市场已经具备
全球灯泡市场上看两百亿颗,在白炽灯于2012年禁产、禁售规范上路后,尽管节能荧光灯普及率仍占上风,然在全球环保意识高涨下,LED已成为各国力推的政策,其中LED灯泡将为众多国家推动的照明计划中优先导入的产品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：罗姆开发出专用驱动器IC用于车载LED尾灯
半导体制造商罗姆株式会社日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M” 是在确保输出功率200mA，大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下，再与分立元器件构成的形式进行比较，误差被压缩在四分之一以下，从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品,并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰国） Co., Ltd.（泰）进行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
2011-05-04
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LED全彩显示屏市场规模将增长30%
LED显示屏发展日趋成熟，LED显示屏是LED产业中发展较早、发展速度较快、技术方案成熟的终端应用行业。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：罗姆推出专用驱动器IC应用于汽车尾灯
半导体制造商罗姆株式会社（总部：京都市）日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。
2011-05-03
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2011年LED芯片出货量将增长40%
根据The Information Network基于降低生产成本的市场观察和分析， LED市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将比2010年增长40%以上，2011年高亮度LED出货量将增长到1350亿片左右；而到了2013年，LED的芯片出货量将达到2010年的两倍。
2011-05-03
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LED热特性实际应用关键性能探讨
每一个成功的LED照明设备背后都蕴藏着设计师在功率LED温度和热损耗要求方面做出的很多努力。这些重要的因素影响产品的寿命和它的发光特性。本文讲述LED热特性实际应用关键性能探讨
2011-04-29
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大功率LED散热的改善设计剖析
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料，而是改变LED的散热结构或者散热方式。
2011-04-29
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台湾地区及大陆主要厂商SMD型LED产能概况
SMD产品相比其他类型LED器件，具有光效高、成本低、生产速度快的优势。SMD产品由低电流驱动，光效可达110~120lm/W，成本比大功率LED要低很多。在封装速度方面，一台机器一天可封20多万颗SMD产品，可比其他类型的LED产品多6~7万颗。
2011-04-29
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Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信设备
Lumex 宣布同时在全球以标准和定制形式推出 TransBrite™ 系列 LED 光管技术，该技术利用一流的光线跟踪软件和精准的 3D CAD/CAM 模型打造，确保实现最佳的光透射设计。
2011-04-28
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CMW-031/RMW-046:RS Components推出欧司朗光电半导体产品
RS Components于近日宣布成为全球首家储备供给欧司朗光电半导体（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解决方案的分销商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻启动、无限低光”产品是业界在照明灵活度方面取得的又一进步。
2011-04-28
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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