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万元奖金，回馈产业！高效工作，快乐生活！
2011年3月15-17日恰逢慕尼黑上海电子展十周年，预计将有来自全球400多家集成电路、电子元件、汽车电子、电力电子、医疗电子、LED和线束加工等企业参展，展示面积将达到23,000平米。
2010-11-26
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e络盟提供RECOM的最新AC/DC LED解决方案
业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子），近日宣布最新加入其众多产品组合的RECOM电源解决方案，一个新的高效恒流LED驱动器系列产品并具备从12瓦到20瓦的功率区间。
2010-11-25
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高功率LED照明设计中的散热控制方案
与白炽灯钨丝灯泡不同，高功率LED不辐射热量。与之相反，LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发，因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前HBLED通用照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题，因此能否彻底有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。本文将为你分享Zetex的LED照明专家在解决散热问题时的独到经验。
2010-11-25
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2015年LED应用产品产值将达4千-5千亿
11月18日，齐鲁证券2011年投资策略会在上海召开，金融界网站全程直播。国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长、福建省光电行业副秘书长、中国光电协会顾问彭万华在会上介绍了LED产业发展的动态。
2010-11-25
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TDK展示创新技术 处处凸显节能环保
在近日深圳举行的第十二届中国国际高新技术成果交易会上，TDK以“绿色环保•高效率•高信赖性”为主题，展示了TDK在汽车电子、新能源、工业电子、消费电子等领域的环保产品以及环保对策，展示的产品包括新型电子元器件、非晶硅薄膜太阳能电池、电磁诱导型非接触供电技术、OLED薄膜显示屏以及QVGA OLED透明显示屏。
2010-11-24
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价格下降力度不够 LED照明市场待提升
自2003年启动半导体照明工程后，我国LED产业和技术取得显着进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系。据公开资料显示，2009年底，我国共有LED企业3000余家，其中上游的外延及芯片生产商超过40家，中游封装企业约有1000家，下游应用产品生产企业2000家。
2010-11-24
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LED光源工作原理及亮度稳定性
目前LED照明产品要达到高发光效率，进而成为下一代主要光源，首要考虑的是电源模块的设计，针对不同的灯具产品选择正确的设计架构。此外，电源控制IC也必须提高电源效率、功率因子、可靠性，以开发适合LED照明需求的产品。
2010-11-23
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全球LED市场持续延烧 原材料供给不及
LED做为液晶电视背光源趋势持续延烧，市调单位估计，明年LED液晶电视的市场规模，估计达7,800万台以上，恐将引发导光板与MMA、PMMA等原材料供给不及。
2010-11-23
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中国市场占比将近过半 成全球最大LED路灯市场
由于今年日本市场首先建立起成功经验，预期电价高于日本的欧洲可望成为下一个导入的区域市场，像是意大利、葡萄牙、奥地利、匈牙利、英国以及爱尔兰，都有发展机会。林志勋直言，一旦欧洲市场开始全面导入LED灯泡，台厂再多扩几个晶粒厂产能都没有供过于求的问题。
2010-11-22
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大尺寸TFT LCD：LED背光模块市场渗透率达26%
超过9.1寸的大尺寸TFT LCD的出货量在2010年第三季降到1亿6千3百万片，较前季下降4%，但与去年同期相比则呈现7%的成长。营收数字达到美金213亿元，较前季下滑7%，但与去年同期相比则成长了7% 。
2010-11-19
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LED封装的取光效率
为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装技术也需LED封装的取光效率进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。本文讲述LED封装的取光效率的封装要素
2010-11-18
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三网融合催热智能电视，康佳打造LED产业链
近日，在《2010年第三季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会》上，奥维咨询（AVC）现场首发智能电视研究报告。报告指出，“从2010年三季度开始，三网融合和三屏融合的加速推动智能生活从手机向电视渗透，智能电视成为最新热点引领彩电行业发展趋势。”
2010-11-18
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