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上海首次发布LED工程施工标准
近日，由上海半导体照明工程技术研究中心与上海市计量测试技术研究院牵头起草的上海市地方标准《采用LED技术的照明工程施工与验收规范第1部分：施工规范》和《采用LED技术的照明工程施工与验收规范第2部分：验收规范》发布。标准自今年5月1日起实施。
2010-02-09
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我国室外LED照明市场成长空间巨大
LED由于具有高效能以及较长寿命的优点，未来在照明产业中将扮演相当重要的角色。台湾晶电副董事长黄兆年指出，未来LED会衍生出更多新的应用，并且利用新的封装技术以及晶片来降低生产成本，并且提升发光效率。
2010-02-09
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LED照明将迎来繁荣期 上游厂商最赚
3D的复苏则为LED产业指明了又一条康庄大道。除此以外，还有LED节能灯、LED电视。虽然LED产业的前途一片光明，但行业70%的利润集中在少数上游掌握核心技术的企业中，中国有哪几家上市公司具备核心技术?理财一周报展开详细调查。
2010-02-09
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律美推出QUASARBRITE UV LED 寿命可延长10倍
律美公司发布了全球新上市的 QuasarBrite™ UV LED封装产品。QuasarBrite™ UV LED相比较其它封装技术，优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具有良好的发光角度以及高可靠性。综合成本可节省约50%。
2010-02-08
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电源中的负载管理与负载开关设计与实现
电源给各个电路供电，各个电路就是电源的"负载"。例如发射电路及接收电路是电源的负载，功率放大电路也是电源的负载。另外，电源的负载还包括一些器件（如LED）或一些其他产品（如硬盘、直流电动机等）。多功能的便携式电子产品有很多功能电路组成，随着工作电压的不同，对电源的要求也不相同，因此有多个电源。要实现负载管理并不容易，现代的负载管理是由微处理器、电源管理IC及负载开关组成。本文介绍电源中的负载管理与负载开关设计与实现。
2010-02-08
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HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
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3D电视或成OLED电视发展契机
如果消费者对3D电视感兴趣的话这可能是OLED电视最好的机会，因为OLED的优点确实超过LCD，并且消费者也许愿意为高档的3D电视而埋单。
2010-02-08
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09年LED背光电视总出货约350万台 韩厂商占8成
2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，其次为Sharp与LG值得注意的是，在第一波LED背光电视的战争当中，两家韩国厂商总出货比例高达八成。
2010-02-08
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光源封装一体化是今后发展方向
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应
2010-02-06
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泰科面向固态照明行业推出全新G13型灯头连接器
近日，泰科电子宣布面向固态照明(SSL)行业，推出全新符合RoHS规范的G13型SMT封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准T8及T12荧光LED替代灯管内的印刷电路板(PCBs)及LED条带照明模块
2010-02-05
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GLL182401140：日本GlobalCom新推暖白光LED灯
日本GlobalCom公司日前推出了GLOBALEDS系列照明产品，主要是暖白光LED照明的新产品，型号为GLL182401140。
2010-02-05
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高亮度LED市场的照明与背光时代来临
高亮度LED应用市场主要分为移动应用、照明、汽车、标识/显示、信号灯等几类。2008年全球高亮度LED市场产值达到51亿美元，其中，移动应用占42%的份额，标识/显示应用占17%，汽车应用占15%，照明应用占10%，信号应用占1%，其余占16%的份额。
2010-02-05
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