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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
2026-07-29
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
2026-07-29
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
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2026年度口碑好的晶振厂家头部盘点：核心信息一览
2026年以来，随着汽车电子、物联网、工业控制、安防监控等下游赛道的快速发展，国内晶振行业市场规模稳步扩张，国产替代进程持续推进，越来越多本土厂商在技术迭代、产能布局方面取得突破，逐步缩小与国际头部厂商的差距。
2026-07-29
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国内主流有保障的晶振厂商选型参考与实用建议
近年来，随着新能源汽车、物联网、工业控制等下游领域的高速发展，作为电子设备时钟信号核心部件的晶振，其可靠性、稳定性及供应保障能力受到市场高度关注。尤其车规级晶振领域，国产化替代需求持续攀升，国内晶振厂商的技术实力与产能规模迎来快速增长期。
2026-07-29
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芯来科技发布基于RISC-V的WiFi6 IP
随着AIoT设备加速普及，智能家居、工业物联网、智能能源、支付终端和医疗设备等应用对无线连接能力提出了更高要求。在此背景下，市场亟需面向具备自主可控能力的国产WiFi6 IP，以降低无线连接芯片的开发门槛与集成风险，加快AIoT SoC产品落地。
2026-07-28
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-28
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2026年嵌入式核心板推荐：从入门到工业级，谁才是真正的“靠谱之选”？
进入2026年，嵌入式核心板市场呈现出前所未有的繁荣与分化。一方面，随着物联网、工业4.0、边缘计算、智能终端等领域的持续爆发，市场对嵌入式核心板的需求量大幅攀升；另一方面，芯片供应链的多元化趋势加速，国产替代浪潮从消费电子向工业控制、信息安全、装备信息化等关键领域纵深推进。在这一背景下，无论是刚入门的开发者、中小型系统集成商，还是大型工业企业的采购决策者，都面临一个共同的难题：市面上琳琅满目的嵌入式核心板品牌和型号，究竟哪一款才真正适合自己的项目？如何在海量信息中筛选出性能稳定、供货可靠、生态完善的优质方案？
2026-07-28
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第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
2026-07-24
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BOE（京东方）亮相Infocomm ASIA 2026 以智慧物联解决方案为多场景赋能
2026年7月15日-17日，亚洲极具影响力的视听显示与系统集成展Infocomm ASIA 2026在泰国曼谷诗丽吉王后国家会议中心（Queen Sirikit National Convention Center, QSNCC）盛大举行。作为领先的物联网创新企业，BOE（京东方）携智慧零售、智慧办公、智慧家居等多场景物联网商用显示解决方案重磅亮相本次展会，向全球观众展现“屏之物联”战略下BOE（京东方）赋能千行百业的卓越实力，为BOE（京东方）战略出海再次提供生动诠释，以创新共赢的姿态深度拓展全球市场。
2026-07-17
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技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈，多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展，悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组，全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值，勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
2026-07-17
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