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TMS320C665x：德州仪器多内核DSP可实现最低功耗的解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件，从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与浮点功能，可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能。凭借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多内核 DSP，开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求，如任务关键型、工业自动化、测试设备、嵌入式视觉、影像、视频监控、医疗、音频以及视频基础设施等。
2012-03-31
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2011 全球手机市场回顾与分析
—中国超越美国成为全球最大的智能手机市场市场研究公司strategy Analytics 的最新调查数据显示．中国目前已经超越美国，一举成为全球最大的智能手机市场。在去年第三季度，中国的智能手机出货量为2390 万部，增长率达到了58 % ，而美国的出货量为2330 万部，下滑7 ％。
2012-03-31
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BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。
2012-03-30
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半导体商惠瑞捷V93000测试平台获ISE Labs硅谷采用
半导体测试设备供应商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 爱德万集团（东京证交所：6857，纽约证交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州费利蒙、德州奥斯汀的测试封装厂引进V93000 Smart Scale™ 数位量测模组以及Pin Scale测试机种之测试设备，进一步扩展双方对于测试开发服务的合作关系。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模拟和数字外设8位单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换器（ADC）、8位数模转换器（DAC）、运算放大器和高速比较器，以及EUSART（包括LIN）、I2C™和SPI接口外设。这些MCU还利用全新可编程开关模式控制器（PSMC）实现业界最出众的先进PWM控制和精度。这种功能组合可实现更高的效率和性能，缩减电源和照明闭环控制等应用的成本和空间。该系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技术（XLP），工作和休眠电流分别只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延长电池寿命，降低待机电流消耗。低功耗及先进模拟与数字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成为LED照明、电池管理、数字电源、电机控制和其他应用的理想选择。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科发布双通道高分辨率台式波形发生器
力科公司日前宣布发布WaveStationTM 系列函数/任意波形发生器。WaveStation最高信号生成频率50MHz，提供3.5”大屏幕显示，直观的人机交互界面，全系标配双通道输出和PC端波形编辑功能。
2012-03-29
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半导体市况触底 过剩库存或成优势
根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数（DOI）意外攀升3.4％，来到84.1天，创下11年来新高纪录。乍看，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则过剩的库存反而将成为业者的一大优势。
2012-03-28
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Molex业界首个生物塑料树脂连接器获得第三方环境声明验证
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树脂制造，可作为传统石化原料连接器(petroleum-based connector)的替代产品，并具同等的性能和品质特性。
2012-03-26
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2012年上半年中国消费电子出口市场表现疲软
据调查，全球经济增长速度低于预期将在2012年上半年损及中国消费电子出口市场，卫星机顶盒(STB)、蓝光光盘(BD)播放器、数码相机和空调销售将全面下滑。欧洲和北美对于电子产品的需求低迷，使中国电子出口市场受到打击。
2012-03-23
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FASTON：TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线
泰连电子（TE Connectivity，简称TE）近日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件，如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点，如可帮助减少人力、提高生产率、节约材料，以及提供更高质量、更节能的端接。
2012-03-22
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Opera TV 解决方案现可支持 MIPS™ 架构
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，已与 Opera Software 携手将功能强大的 Opera 设备软件开发套件 (SDK) 带到 MIPS™ 处理器架构。以这项合作为基础，Opera TV Store 和支持 WebGL™ 的 Opera TV 浏览器现在都可在 MIPS-Based™ 数字电视、机顶盒和其他数字家庭设备上运行。
2012-03-21
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AR0833：Aptina推出8百万像素(MP) AR0833图像传感器
Aptina是CMOS图像传感器解决方案的领先提供商，服务于众多Tier 1（一级）移动设备制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina™ A-PixHS™技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。新型1/3.2”英寸光学格式、1.4微米像素传感器可以30帧每秒的高速捕捉8百万像素传感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS™技术融合了Aptina的背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构，实现了很多创新功能。其设计目的是实现低z高度(z-height)摄像头模块，以达到OEM和移动设备制造商的需求。具有非凡性能的AR0833为众多移动设备（包括日益扩大的智能手机市场）提供了增强的图像捕捉能力。据Techno Systems Research Co, Ltd.预测，智能手机市场在2012年将增长33%，到2015年将占所有手机出货量的65%。
2012-03-20
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