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贝特电子气体放电管——过压保护器件选型
贝特电子有限公司的气体放电管——2-Electrode Arresters（4.5X3.2X2.7）为气密性陶瓷管内部充填惰性气体，根据气体种类及压力不同，可控制在特定的电压范围接地放电以保护后端的设备及人员，具备可承受多次浪涌冲击、电容量小、无方向性的特性。
2012-05-15
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Microsemi推出用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus™的通信。美高森美还提供了可用于Microsemi SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解决方案的评测工具套件，实现产品功能的快速评测。
2012-05-10
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继日本大地震和泰国洪水后，全球汽车产业供应链再遇危机
继东日本大地震和泰国洪水之后，全球汽车产业的供应链又面临着新的危机，原因是德国化学品制造商赢创工业公司（Evonik Industries）的工厂火灾。该工厂此前生产制造聚十二内酰胺树脂（PA12）所需的名为环十二碳三烯（CDT）的化学物质，火灾之后，生产处于停止状态。聚十二内酰胺树脂是用于燃料系统及制动器部件的树脂。赢创是制造这种树脂不可或缺的环十二碳三烯的最大生产厂商，占世界市场约25％份额。
2012-05-10
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第七届晶心嵌入技术论坛(6/12.6/14)
引领迈向微化极速的智能新纪元21世纪的今天，智能装置俨然已攻占人类生活重心，透过物联网、消费性电子、车用电子、数字家庭、医疗电子与工业控制等机制完全应用在我们周遭。晶心科技(Andes)将于六月十二日(二)在深圳东方银座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大举办第七届的「晶心嵌入技术论坛」，针对智能装置的联网时代，提供从网络通讯到微控制应用，更省电、更微小、更轻量化的最佳解决方案。除了正式发布AndeStar™ V3产品N13与SN二个系列CPU外，现场并引入多家合作伙伴进行实机展示，同时亦提供时下最夯的iPAD3及采用AndesCore™ N1033的联想高清无线影音套装等做为抽奖奖品，以鼓励来宾与展示摊位的互动交流。
2012-05-10
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得益于锗化硅工艺，力科LabMaster 10 Zi产品线拓展为65GHz ——100GHz实时带宽也已在力科产品发布日程表中
力科公司先前发布的60GHz实时模拟带宽的LabMaster 10 Zi产品线拓展为65GHz，而且基于LabMaster 10Zi平台的100GHz实时带宽示波器研发的日程表。65GHz的实时模拟带宽得益于8HP锗化硅芯片组所表现出来的超出预期的优秀性能。力科示波器基于硅芯片的带宽优势得益于多年针对被广泛使用的、主流的、商用的锗化硅工艺的经验积累。力科使用最新的8HP锗化硅工艺，以获得四个通道每个通道36GHz的模拟带宽。已得到证明的力科的DBI专利技术可保证力科的65GHz型号和100GHz的计划能够实现。
2012-05-08
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全球手机Q1出货量增3.3% 三星崭露头角
市场研究公司Strategy Analytics最新发表的报告称，2012年第一季度全球手机出货量为3.68亿部，同比增长3.3%。三星电子首次超过诺基亚成为全球最大的手机厂商，结束了诺基亚在全球手机市场14年的领先地位.
2012-05-02
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R-Home S1：瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的紧凑型SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
2012-04-27
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。
2012-04-20
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
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