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PCB中EMI产生的原因及影响

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但是，这是一条很辛苦、很漫长的道路。对一般工程师而言，简单而清楚的描述更是重...

2012-02-27

PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式电磁理论

EMC设计基础知识：PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析

EMC是可以藉由数学公式来理解的，本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passive component）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。

2012-02-27

EMC 电磁理论印刷电路板 PCB 被动组件

EMC设计基础知识：PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析

2012-02-27

EMC 电磁理论印刷电路板 PCB 被动组件

EMC设计基础知识：PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析

2012-02-27

EMC 电磁理论印刷电路板 PCB 被动组件

HFP：TE的推出用于GSM850/900电源切换RF开关

TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP开关。第三代信息和信号技术需要新的接收RF（射频）信号的电路开关。GSM（全球移动通信系统）是蜂窝网络使用最广泛的频率范围。有了HFP，TE可直接满足GSM850/900应用中从824到960MHz频段的电源切换RF开关的需求。

2012-02-24

HFP TE RF开关

ADMP 504：ADI发表具有最低噪声且高性能的MEMS麦克风

ADI发表具有最低噪声且高性能的 MEMS 麦克风 ADMP 504 ，提供65dBA的SNR (讯号噪声比)或是29dBA的EIN (等效输入噪声)，相当于2组独立62dB SNR麦克风数组具备的SNR性能，实现2倍于同级解决方案的远场声音捕捉能力以及高解析音讯录音所需的宽带频率响应。

2012-02-24

ADMP 504 ADI MEMS麦克风 MEMS 麦克风

MRUS74S/MRUS74X：NEC推出低消耗电流MR传感器

NEC推出了低消耗电流的MR(磁阻)传感器新产品“MRUS74S”和“MRUS74X”，将用于智能城市里设置的电子式水表和燃气表。

2012-02-24

MRUS74S MRUS74X NEC MR传感器磁阻传感器

矩阵级联型高压变频器的原理与应用

本文提出了一种将矩阵变换器引入H桥级联型高压变频器的新方法，并替换其中的H桥功率单元，舍弃了直流环节和串、并联电解电容器组，实现了交—交形式的直接变换，因此大大延长了变频器的使用寿命，体积也可以减小许多。

2012-02-24

高压变频器矩阵级联型高压变频器变换器变频器

矩阵级联型高压变频器的原理与应用

2012-02-24

高压变频器矩阵级联型高压变频器变换器变频器

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